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- 802.00+6.00 (+0.75%)2024/05/12 09:58 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收796.00開盤803.00委買價802.00委賣價803.00
- 今日價格區間798.00 - 807.0052週價格區間494.50 - 826.00成交量26365 張平均成交量41730 張
- 市值20799.870 億本益比 (最近12個月)23.87營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2023年12月12日 · Alison Ho. 更新於 2023-12-12 09:41. 台積電(2330.TW)將於12月14日除息3元，届時股價將如何表現？ 普通投資者要如何才能參與台積電配息呢？ 一文讀懂！ 台積電配息歷史回顧. 自 2019年起，台積電採取每季配息 ，目前已配息17次。 配息金額逐年提升，從每股2元到現在的3元。 而自 2023 年 Q3 起，台積電將每股現金股利提高至 3.5 元。 【數據來源：goodinfo】 值得一提的是，台積電ADR（TSM）也會配發股息，1單位台積電ADR = 5股台積電（2330）的股票，因此台積電美股每股派發股息0.378美元。 而在發放股利前，台積電股價會進行一次“除息”，簡單來説就是把股利發放這部分的金額從股票價格中扣除。
2024年4月25日 · 台積電財報顯示，2022年最大客戶營收貢獻超5000億元，2023年營收貢獻創新高至5465億元，市場認為這一最大客戶為蘋果。 因此，隨著蘋果包下台積電3奈米首批產能的利好顯現，蘋果對台積電營收成長的貢獻有望繼續。 摩根士丹利表示，鴻海旗下工業富聯自2021年便開始與蘋果合作發展伺服器，並在2023年中小量批次出貨蘋果。 該行預計，今年鴻海將獲得蘋果2萬台AI伺服器訂單。 報道稱，鴻海作為全球伺服器龍頭，市佔率超四成，隨著蘋果全力進攻AI領域並將在今年新iPhone上搭載AI功能，鴻海將成為蘋果AI伺服器計劃的首選合作夥伴。 * 本文內容僅代表作者個人觀點，讀者不應以本文作為任何投資依據。 在做出任何投資決定之前，您應該尋求獨立財務顧問的建議，以確保您了解風險。
根據台積電先前釋出的財測，預期今年第一季營收將介於180至188億美元。若換算新台幣，台積電首季營收優於預期。截至發稿，台積電（2330.TW）當日收報815元。昨日受公司獲得美國晶片法案補助消息影響，台積電站上820元創歷史新高。【圖源
2024年4月9日 · 昨日（4月8日），美國商務部宣佈將向台積電提供66億美元的補貼，用於其在亞利桑那州鳳凰城建設先進半導體工廠，並提供高達50億美元的低成本政府貸款。 與此同時，台積電也表示，同意將原計劃投資額大幅增加250億美元至650億美元，並在2023年前在亞利桑那州增建第三家工廠。 至此，這項投資也將成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案例，也是美國歷史上最大的外國在美直接綠地投資。 據悉，在滿負荷生產的情況下，台積電在亞利桑那州的三個晶圓廠的高端晶片產能將達到數千萬個，這些晶片主要會用於5G或6G智慧型手機、自動駕駛汽車以及人工智慧資料中心伺服器等。
2024年1月12日 · 在台灣股市，台積電以代號2330在台灣證券交易所上市交易。 而在美國股市，台積電以美國存託股票（簡稱ADR）的形式在紐約證券交易所（NYSE）上市交易，代號也是TSM。 ADR是一種代表外國公司股份的憑證，可以在美國股市交易，方便美國投資者投資台灣股票。 所以，台積電和台積電ADR指的是同一家公司的股票，只是在不同股市上市交易。 那麽，持有美股台積電ADR是否代表就等同於持有台股台積電？ 在實際交易中，台積電ADR與台股台積電有什么區別和相似之處吗？ 台股台積電和美股台積電ADR有什麽區別？ 台股台積電和美股台積電ADR的區別和共同點，整理如下表所示： 如何交易美國股市台積電？ 交易美股台積電，投資者主要可以透過以下2種管道來實現：
2024年4月15日 · 週四（18日） 台積電 (2330.TW; TSM.US)將舉行法說，野村證券在最新報告中，將台積電由700元大幅上調至975元，與高盛證券並列外資圈最高。 野村表示，台積電CoWoS先進封裝產能今年可望成長100%，明年將成長50%-60%。 基於經營前景看好，野村持續維持「買進」評等。 展望未來，野村認為中央處理器（CPU）與人工智慧（AI）將成為推升台積電成長的二大關鍵因素。 其中，CPU方面，英特爾將加速釋單以降低18A製程風險；AI則驅動客戶提高對2奈米製程的興趣，例如超微。 野村將台積電今年的預估營收調高2.5%，今年預估每股稅後純益從37.42元上調至38.82元，並預估2024至2025年的AI營收將成長12-16%。
2024年4月17日 · 在週四（18日）即將召開的台積電第一季法說會前，投資人十分關註的先進封裝進展迎來喜訊，市場機構預計台積電2024年CoWoS先進封裝產能有望實現1.5倍成長。 週二（4月16日），研究機構Trend Force集邦科技研究指出，輝達新一代平台Blackwell，包括B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。 目前，供應鏈對輝達輝達GB200抱有很高期望，預計到2025年出貨量將超數百萬台，可能佔據輝達高階GPU近40%~50%的份額。 儘管輝達今年計劃下半年推出GB200和B100等新品，但上游晶圓封裝方面需進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，這些驗證測試過程將比較耗時。
