相關搜尋:
風傳媒 via Yahoo奇摩新聞
傳「英特爾將被高通收購」,《經濟學人》建言:投資昔日晶片巨人,科技巨頭們應當賭一把
5 小時前
中時電子報
高通吃下英特爾 對台積電有多傷?陸行之曝背後盤算:免再綁手綁腳
10 小時前
ETtoday東森新聞雲
台積電2奈米明年量產 強大生態系是狠甩三星英特爾關鍵
6 天前
中央社財經
AI先進封裝搶手 台積電和日月光分進合擊擴版圖
半導體大廠在AI晶片先進封裝競爭激烈,產業人士指出,主流技術架構包括台積電的CoWoS(Chip onWafer on Substrate)、日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM、以及艾克爾(Amkor)的S-Swift等。此外,美國英特爾(Intel)、韓國三星(Samsung)、中國江蘇長電 ...
6 小時前
今周刊 via Yahoo奇摩新聞
高通喊收購「I同學」震驚科技界!陸行之曝5大盤算:要讓百年招牌消失?昔日CPU霸主英特爾還有救嗎?
2 小時前
高通想吃下整個英特爾?半導體分析師5理由解讀:難道要變成IDM嗎
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞
【半導體埃米奇兵1】汎銓成曝光機巨頭神隊友 董座大秀公司接單「底氣」何在
1 天前
天下雜誌
高通傳想併購英特爾,看上核心業務,代工恐成棄子?|天下雜誌
13 小時前
時報資訊
《電機股》晶背供電商機 中砂搶頭香
不過該技術具有較高的進入障礙和成本,目前僅台積電、英特爾、三星投入BSPD技術開發。其中,英特爾將於明年下半年發表使用BSPD於Intel 18A;台積電緊追其後,規劃為A16開始採用,三星則預計在2027年導入SF2Z。 新製程分別搭配GAA(環繞式閘極)或RibbonFET ...
2 天前
T客邦
台積電計畫利用CoW-SoW高級封裝技術開發大型AI和資料中心晶片,預計2027年量產
4 天前
檢視全部