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  1. 2024年4月3日 · 英特爾指出,在功耗方面,目前已有的 Intel 7 製程技術雖落後於競爭對手,但英特爾計劃於近期的 Intel 3 製程技術能與產業領先企業 (台積電) 相當,同時在未來的 intel 18A 製程技術上達到略好於競爭對手的水準,並於 intel 14A 製程技術上確認領先優勢。

    • 製造技術 英特爾7奈米還在聞聲,台積已要推3奈米
    • 客戶結構 蘋果、高通、超微都是台積電擁護者
    • 行業生態系統 台灣晶圓代工已形成超完美供應鏈
    • 延伸閱讀

    台積電製造技術對上英特爾,誰勝誰輸?《電子時報》報導,雖然英特爾指出,台積電7奈米製程電晶體的密度,不過只相當於自家10奈米,但主要服務自家設計生產產品,並非其他IC設計公司。據美國科技網站SDxCentral,英特爾7奈米製程處理器延後至2023年推出,台積電更先進3奈米製程晶片,則於2022下半年就開始量產。 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示,台積電3奈米技術表現會更出色:與5奈米相比,相同功耗下速度提升至15%,相同速度下功耗降低達30%。 陸行之也補充,英特爾2023年第二季量產的7奈米晶片,將落後台積電2020年第二季量產的5奈米晶片,且落後幅度約3年。更別說英特爾「想親近」的格羅方德,早在2018年,就宣布無限期暫停7奈米先進製程發展。同時外界也懷疑...

    華為曾是台積電第二大客戶,但去年因美國制裁與台積電分手。不過台積電仍然有多元化客戶服務經驗,包含蘋果、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、Nvidia、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)等。 據集邦科技(TrendForce)統計,2021年第一季,台積電晶圓代工的市占率為55%,力壓第二名三星17%。格羅方德靠5%市占率只拿下第四,輸給聯電(UMC)7%。看來晶圓代工的市占率大幅落後台積電,也顯示格羅方德與英特爾的客戶服務能力有待加強。

    《電子時報》指出,建立完整生態系統方面,除了EUV設備供應,其他材料供應商、設備業者也扮演重要角色。現在台灣政府大力推動半導體產業鏈在地化,台積電2和3奈米投資都會留在台灣。 另一方面,美國政府同樣喊「美國優先」口號,而英特爾來自美國,確實擁有台積電沒有的位置優勢。今年也承諾投入200億美元(約新台幣5,600億元),要擴大美國本地晶片製造設備。 話雖如此,英特爾執行長季辛格日前卻透過政治雜誌《Politico》發聲,似在抱怨政府未好好照顧自家企業。他批評,台積電在美國亞利桑那州斥資120億美元(約新台幣3,360億元),打造5奈米製程晶圓廠,美國政府竟然提供設廠補助。季辛格表示,台積電把最有價值的智慧財產留在自己國家,並在台灣開發先進產品,此舉會損害美國本土產業發展。 或許英特爾若與格羅方...

  2. 2023年8月28日 · 半導體巨擘的競爭從先進製程,一路打到了先進封裝,台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠,英特爾(Intel)本月22日也透露正在馬來西亞 ...

  3. 2024年6月5日 · 整體設計部分,「Lunar Lake」採Intel Foveros多晶片 封裝設計,將兩組LPDDR5X DRAM記憶體與處理器整合,提供最高32GB容量,另外也會提供16GB容量規格 ,並且強調則降低40%比例電力損耗,同時精簡約250mm 2 佔用面積,而處理器本身則是以台積電

  4. 2024年7月22日 · 英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術,目前已完成設計定案 (Tape out),預計明年底進入量產,將由台積電操刀生產,在英特爾外包策略下,神盾 (6462-TW)、京元 (2449-TW) 等廠可望

  5. 2023年8月29日 · 從電晶體效能來看,消息人士指出,Intel 4效能落在台積電5至7奈米間;Intel 20A的效能則介於2和3奈米;至於18A(1.8奈米)則可想成台積電2奈米的升級版(2nm+),這也讓先進製程之爭將在2奈米時更加白熱化。

  6. 2023年11月22日 · 英特爾明年最新Lunar Lake平台相關內部設計資料流出,破天荒把中央處理器(CPU)委由台積電 (2330) 以3奈米製程代工,讓台積電首度迎來業界期盼 ...

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