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2023年4月12日 · 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD
2021年5月19日 · 工商時報 數位編輯. 台積電. 1奈米. 圖為台積電。 圖／本報資料照片. 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。 這項研究已於《自然》期刊（Nature）公開發表。 這項跨國研究始於2019年，合作時間長達1年半，包括台大、台積電、MIT都投入研究人力，共同為半導體產業開創新路。
2023年12月28日 · Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。 此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。 輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一，根據台積電的說法，很快就會有更複雜的單晶片，擁有超過1000億個電晶體。 但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶片設計。 近年來，由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰，先進製程技術發展放緩。
2023年12月28日 · 台積電預計2030年完成1.4奈米、1奈米製程。 台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進展，預計2030年完成開發1奈米（A10）製程技術，盼打造出內含1兆個 電晶體 的單一封裝體。 外媒報導，台積電在IEDM大會分享1兆電晶體晶片封裝的路線，幾與英特爾去年提供的資訊一樣。...
2023年12月28日 · 製程. 台積電指出，現在公司正開發2奈米級N2、N2P製程及1.4奈米級A14與1奈米級A10製程，預計於2030年完成。 圖／本報資料照片. 根據科技資訊網站Tom's Hardware報導，晶圓大廠台積電在國際電子元件大會（IEDM）中分享一兆電晶體晶片封裝進程，同時，台積電也致力於發展有2,000億個電晶體的單片矽晶片。 報導指出，為達成目標，台積電重申，現在公司正開發2奈米級N2、N2P製程及1.4奈米級A14與1奈米級A10製程，預計於2030年完成。 此外，台積電預期封裝技術（CoWoS, InFO, SoIC等）將更上一層樓，讓其在2030年可封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片解決方案。
2021年5月17日 · 為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰；且這項研究已於「自然期刊（Nature）」公開發表。 目前矽基半導...
2024年2月22日 · 業界研判，相關製程技術層次約與台積電命名為「A14」的1.4奈米製程相當，且開發完成時程相當接近，意味英特爾正式加入1奈米世代戰局，與台積電 （2330） 的先進製程大戰更加火熱。 在納入最先進的Intel 14A家族後，英特爾的製程藍圖包括四大路徑，另外三個製程家族包括Intel 18A、Intel 3與成熟製程，進行全面性布局。...
