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2023年4月12日 · 10:23. 圖片來源：Shutterstock. 文. 書摘精選. 曲建仲. 葉芷娟. 散冊sandsbook. 發布時間：2023-04-12. 瀏覽數：81930. 台積電的奈米製程是什麼？ 我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供.
2021年5月19日 · 相較之下，IBM提供了GAA技術2奈米製程實現的可能性，但其接觸電極的接點採用的仍是銅，為金屬材料，相較之下，台大與台積電、MIT的研究團隊採用的是半金屬，更有效改善電阻與電流問題，達到歐姆接觸（Ohmic）。. 值得注意的是，進入先進製程節點後，原本 ...
2023年12月28日 · Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。 此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。 輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一，根據台積電的說法，很快就會有更複雜的單晶片，擁有超過1000億個電晶體。 但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶片設計。 近年來，由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰，先進製程技術發展放緩。
2024年2月22日 · 業界研判，相關製程技術層次約與台積電命名為「A14」的1.4奈米製程相當，且開發完成時程相當接近，意味英特爾正式加入1奈米世代戰局，與台積電 （2330） 的先進製程大戰更加火熱。 在納入最先進的Intel 14A家族後，英特爾的製程藍圖包括四大路徑，另外三個製程家族包括Intel 18A、Intel 3與成熟製程，進行全面性布局。...
2023年12月28日 · 台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進展，預計2030年完成開發1奈米（A10）製程技術，盼打造出內含1兆個 電晶體 的單一封裝體。 外媒報導，台積電在IEDM大會分享1兆電晶體晶片封裝的路線，幾與英特爾去年提供的資訊一樣。...
2023年12月28日 · 台積電1奈米製程拚2030年完成. 晶圓代工龍頭台積電，技術實力攸關全球科技發展。 外媒報導，台積電近期分享了1兆電晶體晶片封裝進程，同時台積電也致力於發展有2000億個電晶體的單片矽晶片，為了達成目標，台積電持續往1.4和1奈米邁進，預計在2030年完成。 雖然不免面臨技術和財務挑戰，但台積電有信心，將打造最領先技術。 電路線寬不斷奈米化，製作出來的晶片越來越小，應用在AI、5G等先進技術當中，晶圓代工龍頭台積電技術重大進展，在國際電子元件會議IEDM會議上，分享1兆電晶體晶片封裝進程，同時台積電也致力於發展有2000億個電晶體的單片矽晶片。
2021年5月19日 · 半導體1奈米製程新突破！ 台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰。 由於，目前Si矽基半導體主流製程，已進展至 5 奈米及 3 奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法再逐年顯著提升。 於是，全球科學界都在積極尋找其他的可能材料；而一直以來科學界都對二維材料寄予厚望，卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題。
