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台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史.
全球最大晶圓代工廠 台積電 （TSMC）和 三星電子 皆宣布5奈米製程將於2020年進入量產期，並將首先用於生產 智慧型手機 晶片 [4] 。 2020年初， 三星電子 和 台積電 已經開始5奈米製程的有限風險試產，並在2020年底開始批次生產 [5] [6] [7] 。 2020第一季台積電搶先投產，首款5nm產品為蘋果A14。 後續優化的製程命名為4奈米 [8] 。 2021年11月19日， 聯發科 發表世界首款採用台積電4nm製程的 天璣9000系列 晶片 [9] 。 比較 高通 的8Gen1（三星代工）與8+Gen1（台積電代工）的效能及功耗，可知三星的4奈米製程輸給台積電。 5奈米的後繼製程計劃是 3奈米 [10] 。 以5奈米製程生產的晶片 [ 編輯]
台積電 和 三星 皆規劃於2025年量產， 英特爾 最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程預計2024年量產。 [1] 背景 [ 編輯] 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產 [2] 。 2018年底，台積電董事長 劉德音 預測晶片規模將繼續擴大到3nm和2nm水準； [3] 然而，到2019年，其他半導體專家還沒有決定台積電的技術水平是否可以在3nm以外的水準上使用。 [4] 台積電於2019年開始了2nm技術的研究。 [5] 台積電希望在從3nm到2nm時，能實現從 FinFET 到 閘極全環電晶體 （GAAFET）類型的轉變。 [6] 據報導，台積電預計將在2023年或2024年左右進入2nm風險生產。
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歷史 [ 編輯] 在2015年7月， IBM 宣佈以 矽鍺 製程做出第一個可運作的7奈米電晶體 [1] [2] 。. 台積電 在2017年年中推出試驗產品 [3] [4] ，並於2018年第2季首先量產第一代7奈米晶片 [5] 。. 第一個問世量產的7nm晶片是 台積電 製造的 Apple A12 Bionic ，用於2018年末推出的 ...
6 天前 · 台积电是全球第一家也是最大的 集成电路 代工制造商，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。 台积以先进的制造技术和持续的创新闻名于国际市场，为众多IC设计公司提供先进工艺服务，并在推动半导体产业发展方面扮演着重要角色。 [6] 2021年8月，台积电在美国《 财富 》杂志评选“全球最大500家公司”排行榜中，依营收规模名列全球第251名 [7] 。 历史 [ 编辑] 1970-2000年代 [ 编辑] 1974年时任 中华民国经济部 部长的 孙运璿 决定从美国引进集成电路制造工业，在 工业技术研究院 成立“电子工业研究发展中心”（今电子所），负责集成电路工业研发，由经济部出资1000万美元的 RCA 技术移转计划。
台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 编辑] 1970-2000年代 [ 编辑] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業，在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」（今電子所），負責積體電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。
台积电 和 三星 皆規劃於2025年量產， 英特尔 最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程預計2024年量產。 [1] 背景. 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產 [2] 。 2018年底，台积电董事长 劉德音 预测芯片规模将继续扩大到3nm和2nm水准； [3] 然而，到2019年，其他半导体专家还没有决定台积电的技术水平是否可以在3nm以外的水准上使用。 [4] 台积电于2019年开始了2nm技术的研究。 [5] 台积电希望在从3nm到2nm时，能实现从 FinFET 到 闸极全环晶体管 （GAAFET）类型的转变。 [6] 据报道，台积电预计将在2023年或2024年左右进入2nm风险生产。
