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【記者呂承哲/台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術,台積電首度發表TSMC A16 技術,為2奈米製程的強化版,結合奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。
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