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3奈米製程是半導體製造 製程的一個水準。 歷史 [編輯] 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產 [1]。 2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣 台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產 [2]。 ...
歷史 英特尔最早在2009年的蓝图中规划於2020年推出此制程，[2] 而後2019年的藍圖中更新為2023年推出 [3]。但在節點改名後已無5nm規劃(最接近為intel 3)。全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）和三星電子皆宣布5納米製程將於2020年進入量產期，並將首先用於生產智能手機晶片 [4]。
台灣積體電路製造公司（英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3]，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5]，為臺灣一家從事晶圓代工的公司。 總部位於臺灣新竹科學園區。 韓國的全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士和台積電組成晶片聯盟，強化 ...
国际装置与系统发展路线图（IRDS）在2017年曾预计2.1奈米制程将在2027年量产 [2]。 2018年底，台积电董事长 刘德音 预测芯片规模将继续扩大到3nm和2nm水准； [3] 然而，到2019年，其他半导体专家还没有决定台积电的技术水平是否可以在3nm以外的水准上使用。
90奈米製程是半導體製造 製程的一個水平，大約於2004年至2005年左右達成。 [1] [2] 這一製程由當時領先的半導體公司如英特爾、AMD、英飛凌、德州儀器、IBM和台積電所完成。 許多廠商使用了193奈米的波長來進行關鍵層級的光刻。 此外，12英寸晶圓在這個製程上成為主流。
梁孟松（英語： Mong-Song Liang, 1952年 — ），台灣 電子工程學家，為電機電子工程師學會院士，曾任國立清華大學電機系與電子所教授 [1]、成均館大學訪問教授，在業界歷任超微工程師、台積電資深研發長、三星電子研發副總經理，出任中芯国际聯合首席執行官（CEO）兼執行董事，與林本堅、楊光磊 ...
65奈米製程是半導體製造 製程的一個技術水平。 至2007年，英特爾、AMD、IBM、聯華電子、特許半導體和台積電等公司已有能力進行65奈米製程的量產 [1]。當製程進入65奈米之時，用於進行光刻的光的波長是193奈米和248奈米。具有低於光波波長的製造廠要求 ...
