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15 小時前 · 彭博分析師認為，台積電3奈⽶晶圓的出貨量的成長軌跡，中期有望複製或超越5奈⽶製程技術，因3奈⽶製程將在未來六個⽉內加速應⽤於智慧⼿機和 ...
5 天前 · 台積公司為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。 Startup Can Help！ 集結新創的力量，陪花蓮一起復甦、復原、復興，立即填單>> 台積電揭露技術進展：CoWoS、矽光子進度到哪？ 技術論壇揭示的新技術包括： NanoFlex™技術支援奈米片電晶體. 台積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現在設計技術協同優化的嶄新突破。 TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供了靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將效能最大化。
5 天前 · （路透資料照片） 外電報導，蘋果傳正打造首款自家 AI PC用的M4晶片後，也正開發自研AI伺服器處理器，採用 台積電 3奈米製程，預計2025下半年量產。 業界看好，蘋果研發AI伺服器處理器，為台積電先進製程訂單再添新動能，之後相關AI伺服器組裝訂單則可望由 鴻海 承接，成為蘋果猛攻AI的兩大受惠台廠。 台積電及鴻海24日不評論單一客戶訊息。 台積電23日股價勁揚新台幣29元、收新台幣783元，市值重返新台幣20兆元（約6134億美元）大關、達新台幣20.3兆元（約6226億美元），外資買超1.3萬餘張；鴻海更是大漲逾8%，終場收新台幣156元，上漲新台幣12元，外資買超1.5萬餘張。
4 天前 · 傳聞蘋果公司正在秘密開發旗下首款人工智慧專用伺服器晶片，將採用台積電最先進的 3 奈米製程生產，目標是在 2025 年下半年達到量產規模。《MacRumors》報導，據知名微博用戶「手機晶片專家」爆料，蘋果有計畫要自行設計屬於自家的 AI 伺服器晶片。
4 天前 · A-. 【時報記者王逸芯台北報導】M31 (6643)宣布，M31 MIPI C/D-PHY Combo IP獲台積電 (2330)5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。. 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示 ...
4 天前 · 留言討論. 【時報記者王逸芯台北報導】M31 (6643)宣布，M31 MIPI C/D-PHY Combo IP獲台積電 (2330)5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。. 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示So...
4 天前 · 2024.04.26. 03:00. 工商時報 張珈睿. 台積電先進封裝大進化. 台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 業者指出，台積電於特斯拉超級電腦Dojo已採用SoW（System on Wafer）技術，不過當時是以整合型扇出（InFO）技術方式，台積電致力於發展CoWoS版本，突破晶片堆疊技術極限。
