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- 132.27-6.76 (-4.86%)收市時間:下午 4:00 EDT2024年4月18日, 週四131.25 -1.02 (-0.77%)盤後:下午 7:59 EDT2024年4月18日, 週四(USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
- 昨收139.03開盤132.89委買價131.27 x 1k委賣價131.70 x 900
- 今日價格區間130.30 - 135.1352週價格區間81.21 - 158.40成交量38.66M平均成交量15.81M
- 市值686.090 億本益比 (最近12個月)26.51營運報告/法說會日期不適用除權除息日2024-06-13
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台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 公司以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多全球知名的科技公司提供製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [6] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業，在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」（今電子所），負責積體電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。
41种语言. 讨论. 不转换. 工具. 台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 公司以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多全球知名的科技公司提供製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。
3 天前 · 41种语言. 台湾积体电路制造公司 （英语： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），简称 TSMC 、 台积电 、 台积 或 台积公司 [3] ，与旗下公司合称时则称作 台积电集团 [4] [5] ，为 台湾 一家从事 晶圆代工 的公司。 总部位于台湾 新竹科学园区 。 2021年8月，台积电在美国《 财富 》杂志评选“全球最大500家公司”排行榜中，依营收规模名列全球第251名 [6] 。 历史 [ 编辑] 1970-2000年代 [ 编辑]
維基百科，自由的百科全書. 梁孟松 （英語： Mong-Song Liang, 1952年 — ）， 台灣 電子工程 學家，為 電機電子工程師學會 院士，曾任 國立清華大學 電機系與電子所教授 [1] 、 成均館大學 訪問教授，在業界歷任 超微 工程師、 台積電 資深研發長、 三星電子 研發副總經理，出任中芯國際聯合 首席執行官 （CEO）兼 執行董事 ，與 林本堅 、楊光磊、 蔣尚義 、孫元成、余振華等人並稱「台積電研發六騎士」 [2] 。 早年 [ 編輯] 梁孟松先於 國立成功大學 電機工程學 系取得 學士 與 碩士 學位 ，其後於 加州大學柏克萊分校 師從 胡正明 [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] 。
台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。. 總部位於臺灣 新竹科學園區 。. 台積電是全球第一家 ...
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劉德音. 劉德音 （英文名： Mark Liu ，1954年 — [1] ）， 半導體 企業家 ， 中華民國 工研院 院士 ，專業經理人。. 現任 台積電 董事長 ，於2018年6月5日台積電 創辦人 張忠謀 退休後接任 [2] 。.
與台積電的訴訟案. 相关条目. 参考文献. 外部链接. 中芯国际集成电路制造有限公司 （简称 中芯国际 ，证券代码： 港交所 ： 981 / 上交所 ： 688981 ）于2000年4月3日在 开曼群岛 注册成立，总部位于 中国大陆 上海 。 公司的创立者之一为曾在 台积电 任职过的 张汝京 ，目前公司联合首席执行官为 梁孟松 、赵海军。 是世界领先的 集成电路 晶圆代工 企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。 中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米 晶圆代工 与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。
