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  1. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  2. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片,現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)! AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries,宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen 處理器及 7nm Radeon RX Vega 顯示核心,主力委託 TSMC 代工生產,讓 GlobalFoundries 專注生產特殊應用要求的晶圓製程。 AMD 目前最新 AMD Ryzen 2000 及 Ryzen Threadripper 2000 系列處理器,正是由 GlobalFoundries 12nm 製程而生產。

  3. 2020年10月23日 · 值得一提,AMD Radeon RX 6000 系列是首款採用 RDNA2 (Radeon DNA2) 架構的電腦顯示核心產品。 跟第一代 RDNA 架構比較RDNA2 由台積電 7nm 製程升級至更先進的 7nm+ EUV 製程生產,而架構亦重新設計,改進每時脈效能 (IPC)、增強邏輯功能,從而降低設計複雜性與開關功率,有助增加時脈速度,令效能提升高達 50%,並支援 VRS (Variable Rate Shading) 及硬體加速光綫追踪 (Ray Tracing) 功能。 RDNA2 架構支援 VRS (Variable Rate Shading) 及硬體加速光綫追踪 (Ray Tracing) 技術。 【相關消息】AMD Radeon RX 6900 效能曝光!

  4. 2020年5月15日 · 台積電落實 2024 年建美國二廠. 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元,內容包括於亞利桑那州設廠,並於 2024 年開始量產。. 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月 ...

  5. 2021年10月11日 · 據指台積電將擁有新廠房的主要控制權Sony 則負責提供土地會由台積電而日本政府亦會參與其中預料會出資一半新廠房預計於 2024 年興建完成並投產隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求屆時環球晶片的需求亦預料會增加

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  7. 2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC台積電參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展SEMICON Taiwan),台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇

  8. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

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