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    (USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
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      營運報告/法說會日期
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      2024-12-12

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  2. mrmad.com.tw › iphone-16-a18-geekbench蘋果A18 晶片跑分結果出爐，核心性能比去年款提升有感 - 瘋先生

    6 天前 · 蘋果首次替 iPhone 16 、iPhone 16 Plus 搭載全新 A18 晶片，且採用台積電第二代 3 奈米製程打造，也引起不少人好奇 iPhone 16 的 A18 跑分到底多快？最近 Geekbench 資料庫也提前出現 A18 晶片跑分資料，在性能表現上也有些許提升。

  3. 頭條新聞

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  4. mrmad.com.tw › iphone-16-specifications【iPhone 16懶人包】14項規格解析一次看懂，顏色、價格與上市時 ...

    5 天前 · 3. 搭載超強A18晶片 蘋果首次替 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 機型搭載全新 A18 處理器晶片，該晶片主要採用台積電第二代 3 奈米製程，還強化了圖形密集型 3A 遊戲和攝影的處理能力，同時加速 Apple 智慧技術，不僅大幅提升效能和兩倍的速度運行機器學習模型，也改善能源效率，電池續航力也更持久。

  5. mrmad.com.tw › apple-m3-focus【Apple M3晶片懶人包】M3 Pro、M3 Max規格10大亮點全面看 - 瘋先生

    • 採用台積電3奈米製程技術。Apple M3 系列晶片全採用 台積電 3 奈米製程技術製造，能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體，M3電晶體數量也高達250~920億個，能夠提升更高處理速度和效率，同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。
    • 改良版架構CPU性能提升更快、更有效率和更省電。蘋果表示 Apple M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片都採用新一代改良版CPU效能與節能核心架構，在效能核心比 M1 系列晶片的核心快 30%，節能核心比 M1 快 50%，能夠只用一半功耗與 M1 相同的多執行緒能，峰值功耗下的效能能提高 35%，同時使系統能夠最大限度地延長電池續航力。
    • M3晶片圖像渲染效率比M1快30%M3系列晶片的圖像渲染效率約M2系列1.8倍，更是M1系列的2.5倍，效能核心方面則比M2系列快約15%，並且比M1系列快上30%，GPU每瓦效能也比起M1晶片提升1倍。
    • 全新GPU動態快取設計。Apple M3晶片也搭載全新GPU設計，能透過動態快取設計優化顯示效率，並提升GPU圖像網格著色速度與即時光影追跡效果，後續也會計畫提供給開發者使用，打造出更優質的遊戲與影像應用程式服務。

  6. mrmad.com.tw › apple-iphone-16-pro蘋果iPhone 16 Pro 系列整理！規格功能、顏色與價格懶人包 - 瘋先生

    5 天前 · 蘋果還替 iPhone 16 Pro 系列採用台積電第二代3奈米製程的A18 Pro仿生晶片，新架構也具備更小、更快電晶體，A18 Pro 採用全新 6 核心 CPU 具備 2 個效能核心和 4 個節能核心，電量消耗降低 20%、性能提升 15%，新一代機器學習加速器也針對 Apple ...

  7. mrmad.com.tw › new-m3-imac-24-inch24吋iMac M3版升級10大重點規格彙整，新舊差異一次告訴你 - 瘋先生

    2023年10月31日 · 專為 ProRes、ProRes RAW專業影片解碼器設計的加速功能. 允許低功耗播放多道高畫質 4K 與 8K ProRes 影片串流. 媒體引擎包括更高頻寬的影片解碼器，支援 8K H.264 和 HEVC 影片. 全新圖像處理器 (ISP) 讓影像降噪. AV 1解碼. ProRes 編碼與解碼引擎. 5. 無線技術升級：支援Wi-Fi 6E、藍牙5.3. 24吋iMac在升級M3晶片後，也讓無線規格部分升級到Wi-Fi 6E和藍牙5.3。 Wi-Fi 6E. 其中Wi-Fi 6E 算是 Wi-Fi 6升級版，同樣採用802.11ax連接無線網路，頻道擴展到Wi-Fi 6GHz頻段，也能夠讓頻寬和通道加倍，在上下傳輸度比前一代快兩倍，更適合瀏覽4K、8K高畫質或VR設備體驗。

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  9. mrmad.com.tw › tsmcs-2nm-chips-attract-apple-executives台積電2奈米晶片引蘋果高層來台密談，傳預定新AI晶片和包產事宜 ...

    2024年5月25日 · 蘋果計劃在台積電3奈米製程下，打造整合強大神經網路引擎的M4系統單晶片，提升運算速度。 蘋果對於未來M4處理器研發代號分成Donan、Brava、Hidra三種不同等級，這些處理器將全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始量產，並由日月光投控封測。 這些舉措不僅鞏固了蘋果在AI領域的競爭力，也為台積電提供了穩定的訂單來源，進一步推動雙方在先進製程上的合作。 延伸閱讀： 蘋果替iPhone 16下訂台積電N3E第二代3奈米製程晶片. 蘋果iPad Pro升級M4晶片引發熱議，揭秘跳過M3背後關鍵原因. 折疊MacBook何時推出？ 蘋果折疊筆電上市時間和規格整理.

  10. mrmad.com.tw › apple-m3-macbook-air蘋果推出全新M3 MacBook Air 規格、售價和開賣日一次看

    2024年4月20日 · 蘋果表示，2024 年新款 13 吋與 15 吋 MacBook Air 均配備 M3 晶片，採用台積電三奈米製程，全新 MacBook Air 配備強大的 8 核心 CPU、最多可達 10 核心 GPU，支援最高可達 24GB 的統一記憶體；如透過 M3 與舊款 M 晶片的機型相比，速度提升 60%，若與 Intel 處理器相比，也達到 ...

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