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  1. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

  2. 台灣路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱 TSMC 、 台積電台積台積公司 [3] ,與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ,為 灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史.

  3. 5 天前 · 台积电是全球第一家也是最大的 集成电路 代工制造商,其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。 台积以先进的制造技术和持续的创新闻名于国际市场为众多IC设计公司提供先进工艺服务并在推动半导体产业发展方面扮演着重要角色。 [6] 2021年8月台积电在美国《 财富 》杂志评选全球最大500家公司排行榜中依营收规模名列全球第251名 [7] 。 历史 [ 编辑] 1970-2000年代 [ 编辑] 1974年时任 中华民国经济部 部长的 孙运璿 决定从美国引进集成电路制造工业,在 工业技术研究院 成立“电子工业研究发展中心”(今电子所),负责集成电路工业研发,由经济部出资1000万美元的 RCA 技术移转计划。

  4. 聯發科技 (英語: MediaTek Inc. ,有時非正式縮寫作 MTK ),簡稱 聯發科 ,是 灣 一家為 無線通訊 、 高清視 設計 系统芯片 的 無廠半導體公司 [2] 。 公司成立於1997年,總部位於 新竹科學園區 ,在全球設有25個分公司和辦事處 [3] ,2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商 [4] ,2016年成為全球第三大 [5] , 2020年憑藉著 天璣系列晶片 成為全球市場佔有率最大 [來源請求] 。 歷史. 聯發科技在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ,為 聯華子 自多媒體部門分出來的子公司。 2001年於 灣證券交易所 正式掛牌上市。 2002年躋身全球十大IC設計公司。 2003年起先後在在中國大陸、美國、印度和新加坡等地成立子公司。

    • 1997年5月28日
  5. 台积电是全球第一家也是最大的 积体电路 代工制造商,其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。 台积以先进的制造技术和持续的创新闻名于国际市场为众多IC设计公司提供先进制程服务并在推动半导体产业发展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月台积电在美国《 财富 》杂志评选全球最大500家公司排行榜中依营收规模名列全球第251名 [7] 。 历史 [ 编辑] 1970-2000年代 [ 编辑] 1974年时任 中华民国经济部 部长的 孙运璿 决定从美国引进积体电路制造工业,在 工业技术研究院 成立“电子工业研究发展中心”(今电子所),负责积体电路工业研发,由经济部出资1000万美元的 RCA 技术移转计划。

  6. 世界先進積體電路股份有限公司 (英語: Vanguard International Semiconductor Corporation ),簡稱 世界先進 ,是一家台灣專業晶圓代工公司,於1994年12月5日在 新竹科學園區 設立。 世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位於 台灣 與 新加坡 。 2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓 [1] 。 1998年3月,世界先進以科技類股掛牌上櫃,主要股東包括 台積電 、 行政院國家發展基金 等法人機構 [2] 。 成立背景 [ 編輯] 在1980年代左右,儘管台灣的電腦製造業已相當發達,但仍缺乏自製記憶體的技術,使台灣電腦製造受到記憶體供貨的限制。

  7. 梁孟松 (英語: Mong-Song Liang, 1952年 — ), 台灣 電子工程 學家,為 電機電子工程師學會 院士,曾任 國立清華大學 電機系與電子所教授 [1] 、 成均館大學 訪問教授在業界歷任 超微 工程師台積電 資深研發長、 三星電子 研發副總經理,出任中芯國際聯合 首席執行官 (CEO)兼 執行董事 ,與 林本堅 、 楊光磊 、 蔣尚義 、 孫元成 、 余振華 等人並稱「台積電研發六騎士」 [2] 。 早年 [ 編輯] 梁孟松先於 國立成功大學 電機工程學 系取得 學士 與 碩士 學位 ,其後於 加州大學柏克萊分校 師從 胡正明 [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] 。

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