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2021年4月28日 · 最近全球鬧晶片荒，許多國家紛紛向台灣求助，新聞中很常會報導台積電即將量產「XX奈米晶圓」先進製程，究竟這個數字代表什麼呢？ 數字越小為什麼越厲害？ 癮特務趕緊向數學老師求救，老師說：「奈米（nm）是一種長度的衡量單位，1奈米是1公尺的10億分之一（也就是0.000000001 公尺）。 而晶片產業講的某個數字奈米製程（例如5奈米），就是將電晶體縮小到某5奈米的尺寸，代表電晶體的一邊寬度，不到50個奈米長。 數字越小代表產品越厲害嗎？ 讓我們回推到10年前，當時iPhone 4推出時，採用的處理器還是用40奈米晶圓製程，現在台積電已經可以量產5奈米。 換句話說，數字越小，代表在同樣規模的晶片面積之中，可以容納更多電晶體數，造就更先進的運算單元，讓科技產品的效能更強、更省電。
- 癮特務搭上時光機回到本世紀初，那時候DRAM的技術大約處於180奈米製程，接著再到距今約10年前，晶片製程已大幅演進到22奈米。不過在20奈米之後，技術門檻越來越高，產業因而有了DRAM工藝不再使用具
- 除了了解命名改變是伴隨晶片的效能提升之外，從1x演進到1α還有另一項特色，也就是電晶體的體積不斷縮小再縮小。相較60年前的電晶體，人類肉眼清晰可見，如今1α製程的電晶粒只有幾奈米大小，需要用特殊儀器放
- 目前美光1α製程的DRAM在位元容量、功耗比其它前幾代的記憶體，效能都有顯著提升，例如與前一代1z製程DRAM相比，1α製程能讓記憶體的容量再增加40％、節能15％，是目前業界功耗最低的行動DRAM。
2022年2月17日 · 俄烏風雲再起，美此四大指數全面重挫，台股恐再度面臨回檔壓力？如何避險？進來看朱家泓怎麼說： line.me/ti/g2/UjRs_A9N-p9fG0LeWdyp3dTPTBa_MTxUPfXp0g
- Gan早期應用於led領域 與sic同屬於第三代半導體材料
- 高穩定、高頻率、低功耗、小尺寸特性適合5g市場
- Gan應用領域包括微波射頻、電力電子產品
- Gan產品價格偏高 技術仍有待突破
目前半導體產業以矽(Si)的發展最為成熟，然而隨著時代變遷，不僅是訊息的傳遞需求大幅增加，還追求更快的速度、更小的尺寸，導致傳統的矽基半導體因為物理性質的限制，逐漸無法符合需求。GaN並非橫空出世，它早在1993年便開始應用於LED產業，目前在LED領域的應用中已相當成熟。GaN的穩定性高，熔點高達1700度，相較於Si，能夠忍耐更高的溫度與電壓。 1. 第一代半導體：如Si，應用於資訊、微電子產業 2. 第二代半導體：如GaAs(砷化鎵)，應用於通訊、照明產業 3. 第三代半導體：如GaN、SiC等 ▲目前半導體材料中以傳統的Si產業最為成熟，不過在更高功率、更高頻率範圍的表現仍不如第三代半導體GaN和SiC。其中SiC在更高壓與大功率上具有優勢，因此在車用市場、充電樁、馬達驅動等領域受到...
在穩定性與耐高溫、耐高壓之外，GaN同樣擁有良好的導電性、導熱性，因此在技術容許之後，能夠有效減少尺寸，進而縮小GaN相關產品的大小。另外，相較於矽基元件，GaN擁有更高的電子密度和電子速度，元件的切換速度是矽基元件的10倍以上，這讓GaN格外適合高頻率、高效率的電子產品。 GaN適合電壓40V至1200V的應用產品，尤其是汽車、工業、電信、特定的消費電子產品所需要的100V至600V電壓範圍，GaN正好能夠發揮最大的優勢。正因為如此，當5G追求高速度、低延遲，以及小型基地站時，擁有一定發展基礎的GaN取代了第二代半導體GaAs，成為新的趨勢。 ▲GaN的優勢。5G建設追求快速低延遲，以「微波射頻」為主要方向，無論是Sub-6頻段還是mmWave毫米波，都需要大量的微型天線與基地台。GaN元...
如上所述，GaN的高頻率、高功率、低功耗的特點，讓它能夠使用在5G的小型基地站。不僅如此，相關產業如衛星通訊、有線電視、雷達等市場，GaN也很有可能取代GaAs，成為更理想的微波頻率放大器。 至於生活相關的部分，包括快速充電用品，以及車用電子產品、電動車領域，GaN都能夠憑藉小尺寸、高功率與耐高溫的特性，減少產品重量並且提高效能，讓產品擁有更高的續航力，以及更快的啟動速度。舉例來說，GaN技術能夠減輕汽車的重量，提升電動車的續航力，而台積電與意法半導體的合作便是希望能夠透過GaN的電路技術，帶動汽車電氣化。 ▲GaN的穩定性、良好的發電功率讓它也被應用在電池產業上。不少以GaN作為原料的充電器支援PD快充，同時支援電腦與手機充電，能有效減少充電器的重量與體積。圖為j5create的USB-C...
雖然已經有不少GaN產品問世，然而因為GaN商品的製程尚未完全成熟，仍然無法立刻取代傳統的矽基半導體。又因為GaN商品價格較高，目前在如手機、充電器等消費電子領域的普及還需要時間，反而是衛星等較無價格競爭的領域中，GaN的影響力正在逐步擴大。 目前除了單純的GaN元件之外，電力電子的GaN-on-Si技術、微波射頻領域的GaN-on-SiC技術也正在蓬勃發展。5G世代讓科技有了更多的應用，在各家企業搶攻5G市場的同時，GaN技術肯定也會成為競爭之一。
2014年11月21日 · NVLink 是在今年 NVIDIA GTC 藉發表次代 GPU 架構 Pascal 時一同發表的新技術， NVLink 是與 IBM 共同開發的一種核心溝通技術，主要的目的是取代 PCIe 提供更快的傳輸速度與溝通模式。. NVLink 光是頻寬就將高於現行的 PCIe 至少 5-12 倍，其次是將 CPU 與 GPU 的溝通 ...
2023年9月20日 · 首頁. 產業消息. Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯. by Chevelle.fu. 2023.09.20 04:32PM. https://www.cool3c.com/article/199659. 產業消息. intel. 台積電. Intel 4. Intel Arc. Meteor Lake. P Core. E Core. Core Ultra. Foveros 3D. LP E Core. 目錄. 利用 3D 異構封裝 4 大 Tile 的嶄新設計. P Core 與 E Core 皆更新設計. 幾乎可獨立執行基本工作的 SoC Tile.
- ▲ Meteor Lake 是 Intel 繼 Alder Lake 以來再一次重大架構與製程變革 Meteor Lake 並非純 Intel 4 製程產物，是由 4 個不同功能、製程的 Tile (
- ▲ 運算 Tile 使用 Intel 4 製程生產，包含全新的 P Core 與 E Core ▲代號 Redwood Cove 的新 P Core 具備增強的 Thread Direct 技術 Me
- ▲ SoC Tile 具備能獨立執行系統的完善功能 然而 Meteor Lake 最值得介紹的 Tile 則是 SoC Tile ，因為 SoC Tile 幾乎可說是一個具備基礎系統執行能力的 Til
- ▲ Meteor Lake 的 Xe LPG 架構自 Arc 獨立 GPU 適度減化而來，保有現代化功能且能耗效能比提升 2 倍 ▲ Xe LPG 設法再有限能耗實現趨近 A380 獨顯的效能 Met
- ▲固然 NPU 是為 AI 最佳化的架構，不過日常的 AI 實際是在混合異構的情況執行 ▲面對生成式 AI 不同架構各有特性，但混合使用可兼顧效率與能耗 Intel 在 Meteor 的 SoC Ti
- ▲成就 Meteor Lake 的關鍵在於多項 Intel 晶圓技術的結合 Intel 得以實現 Meteor Lake 嶄新的架構設計的關鍵是採用多項 Intel 晶圓技術，其中 CPU Tile
2019年6月12日 · Landing AI 、 NVIDA 與矽品分別在 AI 策略高峰會分享 AI 相關經驗，跨應用、部屬到真實案例. 在稍早由 NVIDIA 與工業局合辦的 AI 策略高峰會，也請到由被譽為 AI 教父的吳恩達 Andrew Ng 創辦的 LandingAI 代表 Dongyan Wang ， NVIDIA 產業市場發展與策略部門的 Piyush Modi ...
2023年10月12日 · 台灣大哥大. 深入閱讀. 公平會通過台灣大哥大合併台灣之星 台灣電信三強競爭塵埃落定. Chevelle.fu發佈台灣大哥大與台灣之星合併案通過 NCC 、 FTC 審查，仍待完成金管會程序後再正式公布合併生效日，留言0篇於2023-10-12 15:48：獲得 3.5GHz 最大 100MHz 頻段與 700MHz + 900MHz 的雙低頻段 預期合併後的新台灣大將獲得在 5GHz...#台灣大哥大,電信,基地台,5G,合併,台灣之星 (201175)
