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合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。 合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。 主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。 經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 自主研發能力 建立口碑. 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。 合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。 在累積研發與製造能力的同時，合晶積極開創市場品牌，建立口碑，客戶群已廣佈台灣、日本、美洲、歐洲、東南亞、中國大陸等國家。 專注功率半導體產品 、 高階CMOS產品與先進傳感器產品.
地址. 桃園市龍潭區龍園一路100號 (龍潭科學園區) (新竹科學園區) 公司網址. http://www.waferworks.com. 相關連結. 合晶科技企業網站. 合晶科技股份有限公司成立於1997年，創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。 合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。 主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。 經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 【自主研發能力 領先同業】 合晶集合國內外矽晶圓材料專業人員，在矽晶圓材料研發及製造已累積相當豐富的經驗，並擁有專業的研發團隊。 合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力，在技術上已達到與客戶需求同步之水準。
2023年4月10日 · 最新消息. 合晶投入150億進駐中科二林園區投資設廠. 半導體大廠合晶（6182）將入區籌設新廠，預計租用約10公頃土地，擴增新製程產能，提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力. 了解更多. 4月3日強烈地震對本公司營運無影響. 2024-04-03. (台灣桃園4月3日) 台灣於2024年4月3日發生芮氏規模7.2級有感地震，震央位於台灣東部海域，全台各地陸續傳出災情。 本公司龍潭廠生產活動被迫中斷，人員均安全撤出。 同時立即成立應變小組檢視廠內及設備情形，並於地震發生後12小時之內完成復工，未有重大影響，其他據點營運一切正常。 了解更多. 本公司受邀參加機構投資人說明會. 2023-04-10.
合晶科技股份有限公司成立于1997年，创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业，团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅晶圆与半导体级磊晶圆 。
2024年3月1日 · 2024/03/01 23:50:03. 經濟日報 記者楊文琪、鐘惠玲／台北報導. 投資台灣事務所昨（1）日再添三家企業擴大投資台灣，其中合晶科技預計投資173億元於中科二林園區建置新廠，增聘281名本國員工，並導入自動化生產技術，希望精進製程與提高產量。 投資台灣現況. 昨日新添三家企業投資台灣，分別是採台商回台方案的合晶科技 （6182）...
39.95 0.65 (1.65%) 收盤 | 2024/05/10 14:30 更新. 4,082 成交量. 72.64 (66.45) 本益比 (同業平均) 連2漲 ( 2.96%) 連漲連跌. 走勢圖. 技術分析. 成交彙整. 籌碼. 估價. 股利. 財務. 健診. 基本. 同業比較. 行事曆. 新聞. 使用說明. 合晶即時行情. 資料時間：2024/05/10 14:30....
合晶科技股份有限公司成立於1997年7月24日，總部位於龍潭科學園區，為全球第六大半導體矽晶圓、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商，主要產品為拋光片/磊晶片/SOI等半導體矽晶圓，2002年5月16日上櫃。 2. 營業項目與產品結構. 公司主要生產8吋及6吋以下矽晶圓，並於2022年起跨足12吋矽晶圓業務。...
