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  1. 2020年12月14日 · 矽晶圓代表公司日本信越環球晶6488)、嘉晶3016)、合晶6182)、台勝科3532)。 第二、三代半導體:化合物半導體與寬能矽半導體 關於第二、三代半導體,例如網路射頻元件中定會用到的砷化鎵 (GaAs),和將成為未來趨勢的氮化鎵 (GaN) 和 ...

  2. 2021年10月6日 · 碳化矽應用更不在話下,自從特斯拉在電動車 Model 3 逆變器導入碳化矽元件後, 以一顆碳化矽元件抵 4、5 顆矽功率元件的特性,被看好為能取代過去的 IGBT 模組。 除了電動車之外,其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域,同樣可以看到碳化矽的身影。 資策會資深產業分析師鄭凱安表示,「預計到 2025 年,碳化矽功率元件全球產值,至少會達到 20 億美元以上。 目前第 3 代半導體還是由歐美 IDM(整合元件製造)廠壟斷 ,但隨著各家業者大舉投入第 3 代半導體,以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛,台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。

  3. 2021年5月31日 · 2021-05-31. 分享本文. (本文經合作夥伴 品玩 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈 缺水、断电、染新冠,台积电们为何如此脆弱?. 〉。. 【為什麼我們要挑選這篇文章】今年,台積電面對缺水、缺電的挑戰,加劇全球的晶片 ...

  4. 2020年3月2日 · 傳統平面構造的 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)元件閘極線寬,已微縮至極限,當閘極線寬縮小至 20 奈米以下,需改變元件結構,才能持續推進摩爾定律,立體構造的 FinFET(鰭式場效電晶體)元件也因此問世。. 雖然 FinFET 可符合微縮尺寸的需求 ...

  5. 2020年1月10日 · 鉅亨網. 2020-01-10. 分享本文. 半導體產品示意圖. 【為什麼我們要挑選這篇文章】半導體材料以「矽」為主,然而矽基半導體具有功耗高、切換頻率低等缺點,但 5G 產品又有高功耗、高頻等特性,為了提升 5G 效能,「氮化鎵」成為 5G 時代的重要材料,也是台灣代工廠的關鍵領域! (責任編輯:郭家宏) 蘋果 iPhone X 採用 3D 感測技術後,半導體材料砷化鎵因 VCSEL 等應用而聲名大噪,近來隨著 5G、電動車等新應用興起,對功率半導體需求增溫,新一代材料氮化鎵(GaN)挾著高頻率等優勢,快速攫獲市場目光;台廠繼站穩矽圓代工、砷化鎵圓代工龍頭地位後,也積極搶進氮化鎵領域,力拚再拿代工龍頭寶座。 矽基半導體切換頻率低,氮化鎵具有高頻優勢.

  6. 2020年10月15日 · 全台灣第一座十二吋晶圓廠──台積六廠是全球最大的半導體單一廠房建成以後供應台積電至少十分之一的產能年產值約為新台幣二百五十億元。 這座堪稱「天下第一大廠」的科技城堡是如何建造起來的? 背後有什麼故事? 它又有何「能耐」? 天下第一大廠:台積電成為半導體霸主之作. 「四十年前我剛到矽谷的時候,那裡還是一大片蘋果園,但現在已是寸土寸金,我相信台積六廠也會把台南科學園區四周甘蔗田,變成矽田,成為全世界另一個高科技奇蹟! 一九九七年,張忠謀在台積電的第六廠、也是全台灣第一座十二吋晶圓廠的動土典禮上,留下了這段豪語。 三年之後,台南科學園區附近甘蔗田依舊茂密,高壓電塔一座接一座兩旁延綿,經由南科超高壓變電所的二百一十萬千瓦的功率,不分日夜送往地平線上那座黑白紅相間的台積六廠。

  7. 2021年3月9日 · 中央社. 2021-03-09. 分享本文. 半導體示意圖. (本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈 台日合作研發新世代電晶體 攻2奈米半導體製造 〉。 【為什麼我們要挑選這篇文章】目前半導體多採用 FinFET 架構,但在 3 奈米以下,FinFET 架構將面臨物理限制,因此半導體廠正在研究 GAA(Gate-All-Around)架構,而台灣半導體研究中心與日本產業技術總合研究所合作,共同研究 CFET 結構電晶體。

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