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  1. 2024年3月31日 · 移液枪的正确使用方法包括设定移液体积、装配移液枪头、移液、液及吹液、脱卸头以及日常维护等步骤。. 在使用过程中,需要注意移液的速度和角度,以及避免突然松开拇指等情况,以保证移液的准确性和移液枪的正常使用。. 移液枪的基本构造与分类 ...

  2. 当材料层间的粘合强度低于水汽产生的饱和蒸汽压时,材料即发生爆板现象。. 因此,焊接前的潮是PCB发生分层、爆板的主要原因之一。. ② 存贮和生产过程中湿汽的影响 HDI积层多层PCB是属于潮湿敏感部件,PCB中水的存在对其性能有着异常重要的影响。. 例如 ...

  3. 2018年10月1日 · 线路板湿膜工艺技术. [导读] 一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜,随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高,湿膜的缺点也显露出来了,主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。. 导致了湿膜的后. 一 ...

  4. 2013年1月23日 · 锡带的使用方法很简单,向锡带加入适量助焊剂 (如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在锡带上,待锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。. 应当注意的是锡结束后,应将烙铁头与 ...

  5. 2022年6月1日 · 本文对野火 i.MX RT1052开发板进行了评测,主要评测项目为:板载资源分析、RTT移植以及与STM32H743的性能对比测试。. i.MX RT1052 是i.MX RT系列芯片,是由 NXP 半导体公司推出的 跨界处理器芯片 ,该系列下又包括i.MX RT1020、i.MX RT1050及 i.MX RT1060等子系列芯片。. 所谓“跨 ...

  6. 2020年12月7日 · 一文搞懂PCB阻焊层和助焊层的区别. [导读] 阻焊层,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!. 助焊层,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer ...

  7. 2024年4月2日 · 电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具,主要用途是焊接元件及导线。按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为无锡电烙铁和锡式电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。 关键字: 电烙铁 焊接

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