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  1. 2022年2月28日 · 公司產品圖. 網址: http://www.gsweb.com.tw/product.asp ,圖片來自公司網站. 二、產品與競爭條件. 1.產品應用簡介. 產品及應用: (1).ACF熱壓著緩衝:應用於LCD、液晶面板及觸控面板等光電業生產製程中之ACF熱壓合製程,屬高精密消耗材料。 (2).TFT LCD遮光片:應用於TFT LCD面板與外殼組裝製程。...

  2. 2023年11月30日 · 1.產品與技術簡介. 沖床主要的用途是作為金屬材料之下料、剪斷、沖孔、折彎、抽引等工作之成型工作母機,其中以汽車業應用為大宗;少部份非金屬材料例如碳纖維、紙材或者金屬合金如鋁鎂合金,也可用沖床來加工。 圖片來源:公司法說. 2.重要原物料. 主要原料為機架、衝頭、平板、齒輪、曲軸、伺服馬達等,皆由各協力廠商提供或部份由國外採購。 3.主要生產據點....

  3. 2 天前 · 請參考 瀚宇彩晶股份有限公司. (一)公司簡介. 1. 沿革與背景. 公司成立於1998年6月,係華新集團旗下之一員,主要業務為中小尺寸TFT-LCD、觸控面板及 ...

  4. 1. 產品與技術簡介. 元太主要產品分為電子紙顯示器產品及12.1吋以下的中小尺寸TFT-LCD面板與模組其中中小尺寸TFT-LCD面板應用包括車用或娛樂系統船舶與航空之導航安全監控系統醫療儀器視訊電話攝影機攜帶式DVD數碼相框柏青哥工業用儀表收銀機系統 (POS)等,元太於2010年退出...

  5. 2 天前 · 晶圓級尺寸封裝服務之終端產品主要應用在智慧型行動裝置包括智慧型手機PC平板電腦之影像感測器及環境感測器晶圓級後護層封裝服務之終端產品主要製程服務應用於指紋辨識感測器微機電 (加速器陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等2022年產品營收佔比為晶圓級尺寸封裝71%晶圓測試20%晶圓級後護層封裝8%。...

  6. 家登精密工業股份有限公司成立於1998年,原本從事於塑膠外殼模具CNC加工,在2000年切入半導體前段製程設備、零件領域,並在2001年正式通過台積電 ...

  7. 2021年2月20日 · 1.產品與技術簡介. A.手機面板驅動IC驅動IC整合周邊元件包括電容且為了與模組廠pin to pin的設計相容其尺寸固定公司擁有40項專利優勢同業難以超越。 另外,因軟板上沒有元件,可撓度較高,可應用於穿戴式裝置。 產品均為零電容。 B.工業與車用面板驅動IC:STN驅動IC主要應用於事務印表機、血糖機、黑白影印機等。...

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