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2014年2月11日 · ARM 與台積電繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器產品設計後，今年再度攜手在 FinFET 製程技術合作，針對 64 位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化；在台積電 16FF 製程支援下，Cortex-A57「大核」處理器效能可達到 2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅 75mW。 ARM 與台積電雙方合作將延續至 16FF+ 製程技術，相較於 16FF 製程，Cortex-A57 處理器在相同功耗下的效能可再提升 11%，Cortex-A53 處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低 35%，針對 ARM big.LITTLE 平台可進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。
2020年8月26日 · 台積電公布最新製程規劃 N5P明年量產、2奈米研發基地後年完工. 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇，公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展，並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程，以及 3DFabric ...
2023年8月10日 · 2023/08/10. by 布小白 特約編輯. 6508. 留言. 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上，選擇三星 4nm 製程，而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程；預期將於 10 月底 亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，傳出將繼續與台積電合作 ...
4 天前 · 2024/04/23. by 布小白 特約編輯. 122. 留言. 目錄. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2022年8月15日 · 台積電4奈米高通S8+ Gen 1加持 SAMSUNG Fold4跑分實測. 三星推出全新一代的摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 ，核心效能方面，採用台積電 4 奈米製程的 高通 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，搭配 LPDDR5 RAM + UFS 3.1 ROM 黃金組合，整體效能相較前一代都有很顯著的升級，也讓 Z ...
2024年2月2日 · 聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊，透露新品將採用台積電 N3 製程（3nm）；傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計，但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。 聯發科天璣 9400 原型機早期效能成績傳曝光。 （圖片來源： VOZ ） 資料來源： 微博 、 工商時報. 訂閱手機王，快速掌握高通、聯發科新品消息. 想快速知道高通、聯發科新品消息或相關優惠嗎？
2019年4月17日 · 台積電繼推出名為 N5、N7、N7+ 的 5nm、7nm、7nm+ 製程技術後，稍早宣布已開發出 6nm 製程技術，並將其取名為 N6。 6nm 製程技術整體被視為 7nm 家族一份子，延續 N7+ 所採用的極紫外光（EUV）微影技術，讓邏輯密度比 N7 再增加 18%，預期能提升效能同時節省功耗與能耗。 台積電 6nm 製程技術預計 2020 年第一季進入試產階段。 華為 Kirin 980 採用台積電 7nm 製程，下一代處理器傳聞可能選擇 7nm+ 製程，未來是否再推出 6nm 製程產品還有待確認。
