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  1. 地震快報

    • 第 388 號顯著有感地震報告

      發震時間:2024/05/12 03:07:33;震源深度:18.1公里;芮氏規模:4.7;震央位置:北緯24.24°、東經121.68°;相對位置:花蓮縣政府北北東方28.1公里(位於花蓮縣秀林鄉)

  2. 晶瀚集团0769-33898888是一家合资企业。由拥有40多年led灯珠,插件led,贴片led及led贴片灯封装经验的资深台湾光电企业共同投资成立。晶瀚光電网站提供插件led,贴片led,视觉光源专用led灯珠的led灯珠型号,led灯珠价格等相关led灯珠参数查询。晶瀚光電科技 ...

  3. LED芯片發黑原因分析. 来源:本站原创 作者:佚名 日期:2023年05月11日. 一、芯片抗靜電能力差. LED燈珠的抗靜電指標高低取決於LED發光芯片本身,與封裝材料預計封裝工藝基本無關,或者說影響因素很小,很細微;LED燈更容易遭受靜電損傷,這與兩個引腳間距 ...

  4. LED燈珠是一種高效、環保的照明光源,廣泛應用於各個領域。. 為確保LED燈珠的質量和性能,進行有效的測試是至關重要的。. 以下是LED燈珠常見的測試方式:. 3010白光的特點和應用. 3010是LED燈珠的尺寸,通常為3.0mm*1.0mm。. 白光LED燈珠是一種能夠產生純白光的LED ...

  5. 光敏二極管反電流會隨著光強的增加而增加。光敏二極管在有光時,帶能量的光子進入PN結,將能量傳遞給共價鍵上的電子。 一些電子脫離共價鍵,產生電子-空穴對,也稱為光生載流子。光生載流子的數量是有限的,光前的多數載流子數量遠大於光生載流子的數量。

  6. LED灯珠产生的热量与光效无关。不存在百分之几的电功率产生光,其中百分之几的电功率产生热的关系。透过对大功率LED热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量,我们可以研究大功率LED的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在LED灯珠产品的发光效率不高 ...

  7. 从LED灯珠封装翻开进程上看,有传统正装封装用LED灯珠芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED灯珠芯片和无引线覆晶封装用LED灯珠芯片等几种结构,无引线覆晶LED灯珠封装技能是未来LED灯珠封装的干流技能。现在无引线覆晶封装工艺技能道路现已清晰 ...

  8. 光電容積描記術(PPG)是一種簡單的光學技術,用於檢測外周循環中血液的體積變化。這是一種低成本且非侵入性的方法,可在皮膚表面進行測量。該技術提供了與我們的心血

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