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  1. 2022年12月28日 · 家登现为全球晶圆传输载具龙头全球极紫外光光罩盒EUV Pod市占率超过八成客户囊括台积电三星 、 英特尔 、 SK 海力士等一线大厂此前9月份家登董事长邱铭乾曾表示公司年底前产能都已被预订一空订单更看至明年下半年明年晶圆载具营收可望再年增3-4成。 而对于订单旺盛原因,邱铭乾则表示,全球晶圆载具主要由美商英特格、日商信越掌握,其中,英特格受中美影响,出口至中国大陆晶圆厂相对受限,信越又因将FOUP产能转为生产FOSB,因此中国大陆晶圆厂为取得足够数量的晶圆载具,也寻求家登供货。 给作者点赞. 0 VS 0. 写得不太好. 传台湾晶圆载具供应商暂停向大陆供货. 免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。

  2. 2024年4月2日 · C114通信网 颜翊. C114讯 4月2日消息(颜翊)根据 Counterpoint Research 的代工服务报告,2023年第四季度,台积电仍是晶圆代工行业的领导者,占据61%的市场份额。 该公司2023年第四季度的收入好于预期,相比第三季度59%的份额有显著增长。 受英伟达(NVIDIA)人工智能 GPU 需求强劲的推动,台积电的 5nm 产能利用率达到满负荷。 与此同时, 苹果 公司的 iPhone 15 继续推动领先的 3nm 工艺的增长。 在这双重催化下,7 纳米以下的营收占台积电本季度总营收的近 70%,彰显了该公司的技术竞争力。 Counterpoint 分析师 Adam Chang 表示,晶圆代工市场已非常接近 半导体 库存周期的底部。

  3. 1 天前 · 上周热点有工信部明确UWB频率范围;中国联通原总经理李国华一审被判16年;美国将22中国量子机构纳入实体清单;德国O2将5G核心网迁移至AWS公有云;2023年广电5G用户超过2300万户;美再次收紧对华为出口限制 工信部明确UWB频率范围 工业和信息化部日前印发了《超宽带(UWB)设备无线电管理暂行 ...

  4. 2022年6月15日 · 据日经亚洲14日报道,台积电刚刚在中国台湾南部建成了四座新晶圆厂。 现在正在那里建造另外四座晶圆厂,生产尖端的3nm级产品,每个晶圆厂都将耗资约100亿美元。 台积电以外,日经研究显示,从中国台湾北部的新北市到南部的高雄,全岛至少有20新工厂正在建设或最近完工。 承建商包括联电和存储芯片制造商南亚科技。 这些项目总面积超过200万平方米。 世界上没有其他地方的芯片制造能力有这样的增长。 台积电计划在美国亚利桑那州建厂和计划在日本熊本县建厂的投资分别为120亿美元和86亿美元。 熊本位于九州岛,与中国台湾面积相当。 中国台湾 半导体 工业协会和其他消息来源的数据显示,该地区芯片产量已经领先全球,占先进半导体器件全部产能的90%以上,其余产能则在韩国。

  5. 2024年2月3日 · 2024/2/3 21:01. “摩尔定律已死”添新证据:芯片制造成本10年前已停止下降. IT之. 英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示,“摩尔定律已死”。 虽然 英特尔 和 AMD 高管持不同观点,但谷歌近日公布的一份报告,再次佐证了黄仁勋的观点。 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登 摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。 换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍, 同时价格下降为之前的一半。 1亿栅极晶体管自 2014年28nm以来成本陷入停滞,并未下降.

  6. 2024年2月21日 · 近日,国际数据公司(IDC)发布了 2023 年第四季度中国平板电脑季度跟踪报告,数据显示,2023 年第四季度中国平板电脑市场出货量约 817 万台,同比下降约 5.7%,其中消费市场同比下降 7.3%,商用市场同比增长 13.8%。. 同时,2023 年第四季度, 华为 超过 ...

  7. 2021年3月11日 · 2021/3/11 17:51. 网业协同,精准投入:中国联通2021年资本开支约700亿. C114通信网 林想. C114讯 3月11日消息(林想)今日, 中国联通 在港交所正式公布截至2020年全年业绩。 同时,中国联通预期2021年资本开支为700亿,其中 5G 开支约350亿,占比七成。 在开支方面,中国联通将继续强化网业协同,紧跟市场需求,动态精准投入,并将在四方面持续发力。 5G/ 4G /传输/基础设施方面将加强共建共享和存量资源优化共享; 2G/ 3G 网减频精简,降低网运成本,重耕频谱资源; 加速 网络 SDN 化、 NFV 化、云化和智能化。 IP 骨干、智能城域及 OTN 基本已实现100% SDN化,5G核心网已实现100%NFV化 。

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