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2015年7月10日 · http://m.eettaiwan.com/ART_8800713954_617723_NT_3029b925.HTM#.VZ9wrOAVEm8. 安華高科技 (Avago Tech)與博通公司 (Broadcom Corp.)在今年5月28日宣佈雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值 收購 Broadcom。. 這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊 ...
在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？ 本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構. 在開始前，我們要先認識 IC 晶片是什麼。 IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。 IC 晶片的 3D 剖面圖。 （Source： Wikipedia ）
2014年9月26日 · 為了使半導體晶片適當運作發揮功能，半導體晶片的封裝使用了金屬、陶瓷和有機高分子材料，整顆封裝元件完全靠多元材料的適當選擇和搭配。. 智慧型手機、平板電腦、筆電等消費性產品的功能有增無減，尺寸有減無增，封裝材料種類和功能必須日新月異 ...
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2015年9月30日 · 隨著芯片體積不斷縮小，半導體技術也在走向物理學極限，本文主要來探討這一問題，描述了摩爾定律失效所造成的影響以及計算機科學家們為完成技術突破正在尋找的新技術方法。 1960年，賓夕法尼亞大學舉辦了一場影響深遠的國際晶體管電路研討會，一位名為道格拉斯·恩格爾巴特（Douglas Engelbart）的年輕電腦工程師在這次會議上大放異彩，他提出了看起來簡單但卻振聾發聵的“縮小”概念，對業界產生了重要影響。 恩格爾巴特博士隨後還在鼠標的發明和其他重要的計算機科技上立下了汗馬功勞。 他還從理論上闡明，隨著電路尺寸越來越小，元器件速度將會越來越快，能耗和製造成本也會越來越低，而這一切都呈加速發展態勢。 那天坐在觀眾席上的就有著名的Intel之父戈登·摩爾（Gordon Moore）。
2015年8月17日 · 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。看來高通已經明白了一個道理：再好的處理器，也要造得出來才行。 以上文章來自http://www.evolife.cn/html/2015/83997_3.html
2015年10月5日 · 一般而言，對半導體製程來說，前段決定成敗，後段決定良率，既然兩者前段的FINFET都開發出來了，良率就決定於後製製程，而這正是台積電的強項。 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走....... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅....... =======10/6補充： 再補一個測試，看來還是台積電勝： iPhone 6S A9实测第三弹. 看來可能不是特例..... 連老外也有一樣的迷思，以為14nm比16nm先進： 外國討論A9代工廠.
2015年5月1日 · 固態鋰電池是指採用固態材料製作而成的技術，與現有技術最大的差異，在於將液態/膠態高分子電解液，改為固態電解質 (圖1)。 目前市面上眾人皆知的鋰電池，因為採用液態/膠態高分子電解液，所以容易燃燒、漏液、高溫時會溶解、低溫時會鹽攜出，但固態電解質耐高溫、不可燃的特性，使其熱穩定性高，不會有起火、爆炸或過熱等安全性問題，當然也沒有漏液的可能性，電池正負極亦不溶解或鹽攜出，具有極高度的安全性。 圖1 鋰電池液態/固態電解質比較 圖片來源：輝能科技. 新型固態鋰電池正負極化學材料部分，則可與現有鋰電池技術共用，甚至因為改用固態電解質，而能實現一般鋰電池所無法使用的材料設計，如碳化矽 (SiC)薄膜，或鋰金屬 (Lithium-Metal)負極，具有可提升電池性能的優勢。
