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2024年4月15日 · AI风起云涌，Meta、谷歌、英特尔推出. SSD与HDD较量再次上演！. 官宣！. 2nm工艺，全球再添一座晶圆厂. 3D NAND，1000层竞争加速！. 全球半导体观察丨DRAMeXchange是国际性半导体产业调研机构，提供芯片、内存、闪存、DRAM等半导体行业资讯与市场价格行情。.
4月利基型 DRAM价格已於4/30/2024更新，细节请click here. Notice: 12月将新增DDR5 8/16GB SO-DIMM、DDR5 8/16GB U-DIMM与DDR5 16Gb 2Gx8合约价格，特此公告。 当期国际 NAND Flash Wafer 合约价格 ($美元) 2024年4月NAND Flash Wafer合约价格已于4/30/2024更新，细节请click here. 当期国际 Mobile DRAM 合约价格 ($美元) 2024年第二季Mobile内存合约价格已于4/30/2024更新，细节请click here. 当期国际 eMMC 合约价格 ($美元) 2024年第二季eMMC合约价格已于4/30/2024更新，细节请click here.
2024年4月16日 · 1.光电性能优异，功耗低。 据悉，该产品延续低功耗特点，延长了产品的使用寿命、扩宽了应用场景；同时，该产品采用先进的外延结构，在保证电学性能的同时，进一步提升了芯片的功率和光电转换效率、降低了阈值电流Ith。 此外，在近场光学性能上，与国际VCSEL龙头公司相比，该产品提升了2%的发光均匀性。 2.可靠性表现佳。 在消费级芯片2000H的120℃高温老化寿命实验HTOL中，该芯片在试验结束后，功率稳定保持在±5%变化范围之内；在1500H的85℃/85%RH温湿度偏压实验THB中，该芯片在试验结束后，功率稳定保持在±10%变化范围之内。 据威科赛乐官网介绍，威科赛乐微电子股份有限公司成立于2018年1月，由广东先导集团与重庆万林投资公司共同出资打造。
2024年4月24日 · 据悉AICS是一家位于马来西亚居林高科技工业园区的封测厂。 2022年5月，富士康宣布在马来西亚建设一座300毫米晶圆厂。 据悉，这座工厂将采用28纳米至40纳米工艺节点，每月可生产40000片晶圆。 2021年12月，英特尔宣布将在马来西亚投资逾70亿美元兴建芯片封装和测试厂，外界推测，该新厂可能于2024年稍晚或2025年完工运作。 英特尔副总裁Robin Martin曾在去年8月表示，未来马来西亚槟城新厂将会成为英特尔最大的3D Foveros先进封装据点。 Foveros 是英特尔的3D高级封装技术，是马来西亚未来想要发展的重点方向。
2024年4月15日 · 全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演. “芯”闻摘要. 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。. 美光、南亚科 ...
2024年4月26日 · 全球半导体观察网SSD国际终端价格栏目，提供各大品牌SSD市场价格涨幅度与平均价等详情。 © 2024 DRAMeXchange, a Business Division of ...
2024年4月26日 · 4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。. 据官网介绍，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的 ...
