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   2023年11月23日 · 半導體封裝指的是把晶片封裝在既能保護晶片，又能將晶片連接到所屬電子設備的材料中。. 在半導體的行業分工中，封裝一直是低附加值、高資本，晶片製造商往往把封裝業務外包給亞洲國家，中國是主要的獲益者，而美國僅佔全球封裝能力的3% ...

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   2023年11月22日 · 彭博資訊報導，商務部將以30億美元預算，推動方案振興美國國內晶片先進封裝產業。. 這個環節是美國擔憂半導體供應鏈被亞洲國家控制的一大關鍵。. 商務部明年初將會開始釋出提供給封裝產業的第一輪的資助機會。. 台積電在美投資400億美元設廠 ...

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   2024年1月10日 · 該公司為星國最新的晶片封裝代工業者，設於淡濱尼（Tampines）的廠房佔地75萬平方英尺，實行7天24小時營運，該公司預測產能需求量將進一步擴大，工廠將分階段發展，總投資額預計達20億美元（約26億新元），將有助新加坡鞏固半導體製造中樞的地位。

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   2024年3月11日 · 私營領域的製造業出口逾51億美元，公營領域的製造業出口達到30.1億美元。 製造業出口包括以來料加工（CMP）成衣、糖、天然氣及其他工業原材料。 製造業在出口類別中獲得最大收益，其中包括農產品、畜產品、水產品、礦產品、森林產品及其他商品。

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   2024年9月3日 · 印度新聞局 (PIB)本 (9)月2日報導，印度內閣批准印商Kaynes Semicon Pvt Ltd公司在古吉拉特州沙南市 (Sanand, Gujarat)設立1座封裝測試廠，投資額達330億盧比，估計日產量達600萬片，將廣泛應用於工業、汽車、電動車、消費電子、電信及手機等領域。. 印度新聞局 ...

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   2022年9月21日 · 歐盟公告食品包裝使用再生塑料之新安全規範. 在食品供食用前，通常會在生產、處理及儲存等過程中接觸到許多材料及物質，例如食品包裝、裝盛食物之容器、生產食品之機器等，歐盟前係以Commission Regulation (EC) No 282/2008就部分與食品接觸塑料之回收 ...