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2021年10月11日 · [工业控制] TPS54202烧坏原因. TPS54202是一款广泛应用于电子设备中的电源管理芯片。 然而，在实际使用过程中，有时会出现TPS54202烧坏的情况。 本文将从TPS54202的工作原理、常见的烧坏原因、预防措施以及案例分析等方面，对TPS54202烧... 关键字： TPS54202 电子设备 电源管理芯片. [e络盟] e络盟发售Nordic半导体的智能nPM1300电源管理芯片. 高效功率调节器是简化先进物联网产品系统设计的理想选择. 关键字： 电源管理芯片 物联网 功率调节器. [恩智浦半导体] 恩智浦中国电气化应用实验室正式启动. 立足本土客户电气化需求，以共赢生态促新能源产业发展. 关键字： 电气化 新能源 电源管理芯片. [电源] 电源管理是什么？
2024年4月16日 · 凭借着更贴近中国本土特色的差异化产品定义、针对特定应用的专门算法优化和全流程质量把控提升，进芯电子已经实现了每年3～4颗的产品迭代更新，累计3000万颗的市场应用案例，荣获数亿元D轮融资。
2023年9月14日 · 据WK Chong介绍，在此次展会上展示出的最新一代汽车和工业1200 V M3S EliteSiC MOSFET系列的产品，具有领先业界的超低开关损耗Eon/Eoff 值，可实现高频开关， 低反向恢复损耗，结到外壳的热阻低。 此外，坚固可靠的技术符合AEC-Q101标准，可承受175°C 的温度。 特别适用于图腾柱 PFC、光储充中Boost升压硬开关拓扑。 同时安森美还提供了配合SiC MOSFET的图腾柱拓扑的关键器件，来进一步提高电源效率。 据WK Chong分享，在传统的PFC电路中，整流桥二极管中的损耗约占总损耗的20%左右。 然而，用 “图腾柱”配置的开关取代有损耗的二极管，并拉入升压PFC功能，可减少电桥损耗，显著提高整体能效。
2021年8月22日 · 据预测，仅仅2021年Q3芯片荒就可造成多达210万辆车的损失。 另据AutoForecast Solutions数据，截至8月9日，全球范围内因“缺芯”导致的汽车产量损失已达585.3万辆。 其中北美和欧洲地区损失最大，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国，为112.2万辆。 汽车缺芯并非一日之寒，缺芯之下的众生相. 芯片到底有多重要？ 芯片出货量与最终产能成正比。 沃尔沃汽车曾表示，此前整车厂基本处在产业链的后端，较少直接对接芯片企业。 在市场缺货之下芯片采购成为工作最重要部分，由于芯片拥有乘数效应，芯片将会直接影响每个月的产能与产值。
2021年7月6日 · 2021年7月6日，中国上海 ——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案 ...
2023年6月26日 · Quantum架构最底层的基本单元叫做“XLR”，即“eXchangeable Logic and Routing Cell”。 该架构最大的优势在于逻辑跟布线资源是可以互换的，并不是绝对固定的。 当开发者买回这个FPGA不用的时候，并不知道哪些块用于布线，哪些块用于逻辑。 只有当用户真正去编译、去部署的时候，软件就会告诉用户哪些变成走线了，哪些用于逻辑实现；所以这就是Quantum架构跟传统IP架构完全不一样的地方。 第一家将RISC-V IP放在FPGA中并实现商用. 除了Quantum架构外，易灵思的产品另一大特色在于全部都支持RISC-V的IP。 虽然这个IP来自一个开源项目，但易灵思在其之上进行了数次迭代，进行了相关的配置开发和软件支持。
2015年10月30日 · 本文将介绍分析这一领域的最新发展趋势。 封装技术的进一步超薄化使得封装翘曲成为一大问题。 封装中使用了各种不同的材料，如芯片、 基板 、塑封等，这些材料具有不同的热膨胀系数 (CTE，Coefficient of Thermal Expansion)。 当整个封装经历温度变化时，例如从封装过程时的高温降到室温，由于各种材料的热膨胀系数不同，伸缩不一致，从而导致封装产生翘曲，图2简易地说明了这一原理。 当封装变薄后，钢性显著降低，更容易变形，使得翘曲显著加大。 过大的翘曲会使得PoP封装在表面焊接 (SMT)组装过程中，底层封装与母板之间，或者底层和上层封装之间的焊锡球无法连接，出现开路，见图3。 翘曲已成为影响PoP组装良率的关键因素。
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