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  1. 5 天前 · 1.產品與技術簡介. (1) ASIC 及晶圓產品:提供客戶特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)之委託設計服務 (NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。 (2) 委託設計 ( NRE):主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產...

  2. 6 天前 · 1. 產品與技術簡介. 量測儀器:屬於資訊電子業中的測試儀器產業,客戶涵蓋監視器產業、電源供應器產業、被動元件產業、LCD 模組產業、LED 產業、半導體產業、太陽能產業及電動車產業,提供其產品測試驗證用。 特殊材料:主要產品為金線、銅線、無鉛錫球,金線、銅線係半導體封裝打線接合製程所使用之導線 (Bonding Wire),其下游為IC封裝業。...

  3. 2023年8月1日 · 1. 產品與技術簡介. 公司擁有上游長晶技術,自行生產高階石英晶棒,藉由產業的垂直整合,從人工晶棒長成、切削、研磨、MEMS (微機電製程)、晶體組裝與設計、生產、功能測試等一貫式作業,建立完整的產品線,如:X’tal、OSC、TCXO、VCTCXO 及MEMS產品 (tune fork 32.768KHz;3215及7015產品等),頻率範圍分佈廣泛,所開發之產品以超小型化表面貼裝...

  4. 3 天前 · 1. 沿革與背景. 中華工程股份有限公司 (股票簡稱:中工;股票代碼:2515)原名為「資源委員會機械修運處」,以接收行政院前物資供應局所屬重機械廠、高雄辦事處、車務處及楠梓修車廠等四單位組成,主要業務為重機械修理與車輛運輸,1951年增加土木、建築工程業務,並改組為「資源委員會機械工程處」。...

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  5. 5 天前 · loading... iShares半導體ETF (SOXX) - 近30日淨值. 資料讀取失敗. Facebook Twitter. 本基金旨在追蹤ICE Semiconductor Index (TR)的投資表現,旨在追蹤由半導體行業的美國股票組成的ICE半導體指數的投資結果。 基金通常會將至少80%的資產投資於其指數的成分證券以及經濟特徵與其指數成分證券基本相同的投資,並且可能將其最多...

  6. 基金名稱 富邦精銳中小基金 成立日期 1997/06/16 興櫃交易代碼 T1010Y.TE 基金規模 14.37億元(台幣) 規模日期:2024/04/30 成立時規模 76.16億元(台幣) 基金總 ...

  7. 2023年12月30日 · 1.產品與技術簡介. 公司以連接線發展為基礎,並進行產業整合,從纜線生產到連接器製造與連接線組裝,具成本優勢,已開發HDMI、USB3.0/3.1、MINI SAS3.0等公插頭及板端母座,此外,還提供客製化產品服務。 2.重要原物料及相關供應商. 主要原料包括連接器、銅線、機芯、電源模組等。 (三)市場銷售及競爭. 1.銷售狀況....

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