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  1. 1. 沿革與背景. 瑞昱半導體股份有限公司成立於1987年10月,專注於網路相關晶片之開發設計,為超高速乙太網路出貨量最大廠商,及電腦用音訊編碼解碼晶片之領導廠商。 公司為國內前三大IC設計公司,全球排名前十大。 1998年轉上市掛牌,簡稱:瑞昱,代碼:2379。 2. 營業項目與產品結構. 2022年產品營收為:積體電路 (IC)晶片佔100%。 主要產品為網通晶片產品...

  2. 2019年10月,擎發通訊科及鼎通訊科技,決議通過與100%持有之母公司翔發投資(股)公司合併案,合併後以翔發投資(股)公司為存續公司。 (16)亞信

  3. 1 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司產品包括數位相機、數位攝影機、數位監控攝影機、照相模組等,以ODM、OEM代工為核心業務。 2018年11月,公司與以色列科技公司HumanEyes Technologies結盟合作,推出3D虛擬實境 (VR)相機Vuze XR。...

  4. 5 天前 · 公司從事特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)設計及製造生產業務,以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。. 產品主要應用於四大領於 ...

  5. 2 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。 公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔 (TSV)技術,用於影像感測器封裝廠。 為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求,自2011-2014年,陸續佈建12吋廠之資本支出預算,並以影像感測器產品為主。...

  6. 1. 銷售狀況. 2022年產品銷售地區比重為美洲8%、歐洲29%、亞洲及其他60%、台灣3%。 2.國內外競爭廠商. 公司國外主要競爭對手包含Belkin、Netgear、TP-Link、Tenda等,國內主要競爭對手為合勤控等。 (四)轉投資. 2020年9月公司公告將旗下持有的明泰16.4%股權,全數轉讓給佳世達,處分利益約10億餘元。...

  7. 1. 沿革與背景. 台灣茂矽電子股份有限公司成立於1987年1月8日,主要股東為朋程,早期為DRAM製造廠商,於2003年退出DRAM市場,轉型為晶圓代工生產,聚焦於功率半導體元件、電源管理IC領域,2006年起投入太陽能電池及電子標籤 (RFID)業務。 2015年以2.8億元出售太陽能電池製造廠房予力成,專注晶圓代工本業,亦打進二極體領域。 2. 營業項目與產品結構....