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  1. 2018年5月4日 · 目前晶片的製程愈來愈精細,以積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過,晶片製程的精細度始終存在極限,將來要在有限面積內配備高效能晶片的話,將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。. 近日積電發布了名為 Wafer-on-Wafer ...

  2. 2017年6月15日 · 科技 汽車 網絡生活 網絡熱話 筍買情報 生活情報 旅遊筍料 遊戲動漫 手遊攻略 ... 台灣市場研究機構 WitsView 報告顯示,智能手機市場 2017 上半年成長放慢,LG 等知名品牌設法創造新需求,高屏佔比與極窄邊框設因而成為今年市場焦點。以最近 ...

  3. 2023年7月29日 · 華為在2021年9月發布了《智能世界2030》報告,預測到2030年,人類將進入YB數據時代,數據量將是2020年的23倍,全球連接數將達到2000億,通用算力將增長10倍,人工智能算力將增長500倍,達到100ZFLOPS。 到2027年,預計中國數據中心服務器市場總規模將接近5000億元。 ↓↓↓同場加映:【e+同你試】ASUS Zenfone 10 全新旗艦手機 設計小巧單手拍攝無難度↓↓↓. 即刻【 按此 】,用 App 睇更多產品開箱影片. 快科技 27日,在最近的華鯤振宇產品發布會上,華為計算產品線副總裁田華表示,智能世界的未來已經到來,算力需求正呈現爆發式增長。 華為預測到2030年,人類將進入 YB 數據時代,通用算力將增長10倍,而人工智能算力將增長500倍。

  4. 2018年4月11日 · 台灣行政院今年初公布台灣 AI 行動計畫」,打算今年起至 2021 年最少投資 360 億元新台幣,推動「AI 人才衝刺」、「AI 領航推動」、「建構國際 AI 創新樞紐」、「場域與法規開放」、「產業 AI 化」,目的是推動產業創新,以及提高民眾生活質素。

  5. 2021年6月17日 · 台灣微軟與跨國科技公司英業達集團今日17 宣布簽署合作備忘錄啟動Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」 微軟將透過訓練課程,協助英業達強化微軟雲端服務相關技能

  6. 2020年11月13日 · 根據紫光集團的半年度報告,截至今年 6 月底,紫光集團的有債務總額高達人民幣 1,566.91 億元,佔公司總負債的 77.21%。 【相關報道】任正非稱晶片製造中國世界第一? 補加一句「在台灣」【 下一頁 】 Source: 新浪財經. 在中美角力下,中國急於發展半導體產業,不過卻不斷傳出晶片投資爛尾、晶片企業資金鏈斷裂、騙補氾濫等消息,就算被視為是大陸發展半導體產業領軍企業的紫光集團,亦面臨千億巨額債務到期壓力,市場質疑紫光還款能力.

  7. 2022年5月13日 · 營收增至211億 Arm業績創歷史新高. | 陳裕邦 | 13-05-2022 13:25 | |. 【e-zone 專訊】半導體與軟件設計企業 Arm 公布 2021 年會計年度業績,其中營收數字較去年同期急升 35% 至 27 億美元(約港幣 211 億),若以「調整後的稅折舊攤銷前利潤」(EBITA)方式計算,數字為 10 ...

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