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  1. 2024年8月22日 · 愛德萬測試領先業界的V93000 SoC系統單晶片測試平台廣獲肯定. 持續創新強化系統能力喜迎25週年里程碑. 2024.08.22. 11:47. 工商時報 傅秉祥. 愛德萬測試. SoC. V93000. Chip History Center. 愛德萬測試台灣分公司董事長暨總經理吳萬錕表示,愛德萬測試深耕台灣30餘年,伴隨台灣半導體產業發展與成長功不可沒。 圖/本報資料中心.

  2. 2024年9月6日 · TGV全檢機具備DXF比對功能,能夠快速、全面地進行檢測,大幅提升3D封裝的生產效率。該機台不僅能夠檢測封裝過程中的每一個細節,還能支援免翻面同步檢測技術,這項創新技術不僅提升了檢測速度,還保證了檢測的完整性與精度。

  3. 2024年9月11日 · 華為公開新Mate XT為業界首款三折手,引發高度關注。. 圖/擷取自官網. 【 中時新聞網 郭宜欣】華為推出三折旗艦新Mate XT非凡大師,售價落在新台幣8至10.8萬之間,相當於蘋果iPhone 16系列新的兩倍,考驗市場接受度。. 大陸科技媒體雷科技赴華 ...

  4. 2024年9月5日 · 機械公會祕書長許文通指出,台灣半導體設備本來就是台灣機械產業的一份子,機械公會從2021年起,與SEMI(國際半導體協會)共同在台灣半導體設備領域合作,目的是希望增加台灣國產設備與零件銷售比重。 許文通指出,台灣每年進口半導體設備數量龐大,切入其國際設備供應鏈系統與後續設備維修市場,是台灣機械業重要機會。 許文通表示,台灣雖有不錯的精密機械設計、加工與製造能力,但半導體製程設備仍需再結合材料、化工與物理等不同技術領域,才能真正符合半導體產業所需,機械公會與SEMI合作,就是希望結合雙方強項,協助台灣精密機械業者跨入半導體設備領域。 上銀總裁卓永財指出,上銀是美國及台灣SEMI會員,參加美國矽谷主辦半導體展快30年,打從台灣國際半導體展舉辦以來,上銀每年參展。

  5. 2024年9月4日 · VT-X950是OMRON首款專為小晶片 (Chiplet)先進封裝製程設計的CT型設備,支援無塵室環境,並能根據生產需求靈活調整檢測設置。 該設備採用CT-Xray透視掃描技術和3D影像高速成像技術,能夠即時監測難以被傳統視覺檢測發現的微小缺陷,如錫球凸塊和微凸點中的氣泡,顯著提升了半導體封裝的檢測精度和可靠性。 VT-X950 CT型X光自動檢查系統。 圖/OMRON. 另一款VT-X850設備,擁有高功率X射線源,專為IGBT模組和逆變器模組的檢測設計,專注於這些關鍵組件的精確檢測。 而VT-X750則配備微焦點X射線源,針對生成式AI、5G/6G通信和車載控制器的安裝板進行設計,滿足這些高要求領域對檢測精度的需求。

  6. 2024年8月22日 · 還有伺服器組裝解決方案不僅結合視覺與力覺感,也搭配滑台實現一多功; 而簡易教學機展示是運用RC+Express 8.0加上新品TP4教導器,實現簡易軟體操作,無需程式撰寫經驗即可輕鬆操作,降低轉型自動化工廠門檻。

  7. 2024年9月4日 · 中探針(6217)成立屆滿40年,今年首次參加半導體展,公司展出800W以上的高功率老化測試座(Burn-in Socket)等19款新探針,充分展現深化半導體布局的決心。.

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