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搜尋結果
2017年5月3日 · FAC. 根据工艺需求排气分几个系统? 答：分为一般排气 (General)、酸性排气 (Scrubbers)、碱性排气 (Ammonia)和有机排气 (Solvent) 四个系统。 高架 地板分有孔和无孔作用? 答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。 离子发射系统作用. 答：离子发射系统，防止静电. SMIC洁净等级区域划分. 答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000. 什幺是制程工艺真空系统 (PV)
2018年3月2日 · 从一个不起眼的小公司逐渐成为半导体行业巨头，Microchip CEO史蒂夫桑吉不一般的“扩张”之路. [导读] 美国微芯科技 (Microchip)公司总裁、CEO兼董事会会长史蒂夫-桑吉 (Steve Sanghi)是一位半导体业界的传奇式人物。. 史蒂夫-桑吉的童年是在印度度过的，当时在印度 ...
2019年12月27日 · 随着5G、AI、IoT浪潮的来袭，半导体行业拥有越来越多的关注度，晶圆作为核心产业链中关键一环，经历60多年的技术演进，目前逐渐成为以6吋以下、8吋、12吋硅 为“主”，第二代新型半导体材料GaAs、InP及第三代新型半导体材料GaN、SiC为“辅”的行业 ...
2020年2月19日 · 本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。 其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。 半导体芯片行业的运作模式. 1、Fabless (无工厂芯片供应商)模式. 主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小;企业运行费用较低，转型相对灵活。 主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。 这类企业主要有：海思、联发科 (MTK)、博通 (Broadcom)。
2019年8月7日 · 经过调试，我们手上这块i7-9700K可以在1.36V的电压下稳定达到5.1GHz频率，并通过AIDA64 FPU烤机测试。. 在5.1GHz频率之下，经过了4分钟的AIDA64 FPU烤机测试之后，i7-9700K的核心温度在89-100度之间，核心功耗为209瓦。. 从测评结果来看，酷睿i7-9700K具备良好的散热能力 ...
2019年7月30日 · 在前面的文章里，小编对RTX 2080 Super进行过理论性能测评、不同模式下的游戏性能测评和超频性能测评。此次，小编将对它的烤机温度和功耗加以测评，一起来了解下吧。 1、温度测试 我们在这里只对RTX 2080 Super进行测试，测试时室温27度。
2021年10月13日 · 有朋友对贴片三极管丝印所代表的型号还不太清楚，今天整理了常用贴片三极管丝印与型号对照表，供各位查阅，希望会对大家有帮助。. 丝印. 三极管型号. 1A. BC846A. 1AM. MMBT3904. 1AMZ. MMBT3904LT1.
