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  3. 維基百科,自由的百科全書. 此條目介紹的是銅或鋁的散熱元件。 關於石蠟或矽氧樹脂的方形或長方形薄片,請見「 」。 主機板上的散熱片和CPU上散熱片加風扇組成的 散熱模組. 散熱片 在 電子工程 設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」,以導熱性佳、質輕、易加工之 金屬 (多為 鋁 或 銅 , 銀 則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱,是最典型的被動性散熱元件。 除此之外 熱導管 (heat pipe)也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件,至於主動式散熱元件則有 散熱風扇 (用 馬達 、電力驅動)、 水冷 循環等。

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  6. 散熱片. 展示: 結果 1 - 3 的 3. DIY全鋁散熱片 20mm x 20mm (8 pcs) TTC-HS01 (RB) 隨著CPU、晶片效能上升,發熱量跟著節節高升 熱能越來越難以即時散出 看著熱騰騰的熱源 無法用風扇散熱的地方該怎麼辦呢? 細節. DIY全鋁散熱片 30mm x 30mm (6 pcs) TTC-HS02 (RB) 隨著CPU、晶片效能上升,發熱量跟著節節高升 熱能越來越難以即時散出 看著熱騰騰的熱源 無法用風扇散熱的地方該怎麼辦呢? 細節. DIY全鋁散熱片 40mm x 40mm (4 pcs) TTC-HS03 (RB) 隨著CPU、晶片效能上升,發熱量跟著節節高升 熱能越來越難以即時散出 看著熱騰騰的熱源 無法用風扇散熱的地方該怎麼辦呢? 細節.

  7. 2020年11月18日 · 散熱片的運作方式是將裝置暴露在冷卻劑 (空氣) 中的表面積增加若有正確安裝散熱片可橫跨固體對氣體的邊界改善熱傳遞到較低溫環境空氣的效果藉此降低裝置的溫度本文將概述散熱片的挑選過程並針對正確設計元件挑選以及最佳實務提供指引以達到優異的散熱效能本文將使用 Ohmite 的散熱片解決方案當作實際範例。 熱迴路. 功率會從積體電路 (IC) 內作用的電晶體接面以熱能的形式耗散,接面的溫度會與耗散的功率成比例。 製造商會指明最大接面溫度,通常是在 150°C 左右。 超過此接面溫度,通常會導致裝置受損,因此設計人員必須想方設法,盡可能將 IC 上更多的熱能帶走。

  8. 2019年1月10日 · 散熱片的用意是在發熱元件上提供更大的表面積使熱量更有效率地傳導至周遭環境中元件的散熱路徑得到改善後可降低元件接面處的各種溫升現象本文將會依據元件應用中的熱資料以及散熱片供應商提供的規格進一步探討散熱片的挑選事宜一定要使用散熱片嗎基於本文之目的在此將假設討論中的應用有一個採用 TO-220 封裝的電晶體,其導通與切換耗損量相當於 2.78 W 的功耗。 另外,環境運作溫度不會超過 50°C。 此電晶體是否必須使用散熱片? 首先必須整理並瞭解所有熱阻抗中,有哪些特點可能會造成 2.78 W 功耗無法逸散至周圍空氣中。 若無法有效地逸散,TO-220 封裝中的接面溫度會超出建議的最高工作溫度,在此應用中為 125°C。

  9. 1 - 25. / 113,852. 下載表格. 散熱片. 被動熱交換器可將電子元件產生的熱量傳遞至流體媒介 (通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從裝置中散發出去,以維持最佳工作溫度。 設計時會盡可能擴大與周圍媒介的接觸表面積。 銅或鋁具有高傳熱率,因此通常會使用這兩種材質製造。 熱 散熱片 DigiKey 現貨供應中。 立即訂購! 風扇、鼓風機、熱管理 當日出貨.

  10. 散熱片 在 電子工程 設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」,以導熱性佳、質輕、易加工之 金屬 (多為 鋁 或 銅 , 銀 則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱,是最典型的被動性散熱元件。 除此之外 熱導管 (heat pipe)也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件,至於主動式散熱元件則有 散熱風扇 (用 馬達 、電力驅動)、 水冷 循環等。 為了強化散熱片的散熱效率,一般還會採取兩個手段,一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸,而是在兩接面間追加塗抹「 導熱膏 」,導熱膏能夠加強熱傳導效率,勝過兩金屬直接貼觸,另一則是增加散熱片的散熱面積,增加 面積 的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計,以溝槽來增加散熱面積。 工程学应用.

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