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  1. WD_BLACK SN850 NVMe SSD 散熱片版本評測:卓越效能帶來最頂級的遊戲體驗. 然而,一方面在追求 PCIe 4.0 高性能的同時,SSD 卻因伴隨而來的高熱量,導致出現性能落差以及壽命問題,也成為廠商不得不面對的燙手問題,於是乎,搭載各式散熱片的 PCIe Gen4 SSD 不斷 ...

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    • Mp44l 效能測試
    • 十銓 Mp44l SSD 使用心得總結

    產品採用紙盒包裝,容量部分以貼紙標示 SSD 以透明包裝和固定住 MP44L 採 M.2 Slot 及高相容性 M.2 2280 規格,這篇要為大家開箱測試的是 1TB 容量版本 特殊石墨烯鋁箔散熱標籤貼新設計 MP44L M.2 PCIe SSD 首次將標籤貼加入石墨烯鋁箔散熱材質,全新的散熱標籤貼設計厚度不到 1mm,不僅能排除機構干涉的組裝問題,搭配主機板M.2插槽上的原生散熱片,散熱效能翻倍升級! PCB 背面沒有任何電子元件,針對有安裝厚度限制的裝置可以更放心選用~ 首創業界將石墨烯鋁箔元素結合於固態硬碟標籤貼中,真的是薄到不像話啊!!若沒有講根本以為只是張普通的貼紙!

    測試平台: 處理器:AMD Ryzen 7900X 主機板: ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI 主機板 記憶體:十銓 T-FORCE VULCANα 16GBx2 DDR5 開機碟:希捷 FireCuda 520 M.2 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD 處理器散熱系統:ROG Strix 水冷系統 電源供應器:ASUS Strix 1000W 作業系統:WINDOWS 11 家用版 首先將 MP44L 在 Win 11 系統內建立磁碟區 這邊可以看到實際可用的空間容量是 931 GB 以 AJA 測試資料存取速度,得到的數據是寫入 4272 MB/s,讀取 3836 MB/s 再來用 TxBENCH 測試,得到的數據是寫入 4888 MB/s,讀取 4...

    整體來說,十銓 MP44L 1TB M.2 SSD 可說是一個相當不錯的資料儲存碟選擇,筆電升級或擴充我首推這款,因為除了散熱設計絕對領先群雄之外,其它規格與特色也是很犀利。1TB 的容量除了適合當系統開機碟之外,用來當第二或第三個資料儲存碟也很不錯! 無論您是否為遊戲玩家,或是經常做資料存取的內容創作者,都強烈建議將電腦內的資料儲存碟換上速度快、容量又夠用的 M.2 NVMe SSD。當資料儲存量不夠用,或是要更換主機板時,就是升級的最佳時機。有些筆電也有多一組 M.2 slot ,這樣就可以自行安裝這樣高容量的 NVMe SSD 來提升資料儲存空間。 這篇文章 散熱片薄到不像話但卻很有效!十銓 MP44L 1TB M.2 SSD 開箱評測 最早出現於 電腦DIY。

    • 電腦DIY
  2. 倒也不是說測試數據多漂亮或者價格多便宜,而是它標榜的石墨烯散熱片,對於我這種科技宅來說,聽起來很厲害是非常重要的。 這次開箱的十銓 T-Force CARDEA A440 PCIe 4.0 2T SSD 算是 PCIe 4.0 SSD 中的高階款,裡面就有搭配石墨烯散熱片,一起來看看表現如何!

  3. 其他人也問了

  4. 目前 2TB 款鋁合金散熱版本的 Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 通路售價為 NT$ 6880,只比石墨烯散熱貼片版本多 NT$ 400,買來就能直接裝進 PS5,完全不需要額外動手組裝散熱片,或考慮散熱片尺寸相容性,是相當方便又實惠的 PS5

  5. AORUS NVMe Gen4 SSD 本體採用純銅散熱片包覆,並依據裝設在主機板的方向開有垂直溝槽,欲藉由處理器風扇的風流帶走運作廢熱。 AORUS NVMe Gen4 SSD 本體加上散熱片的厚度達 11.4mm,側邊印有「THERMAL DESIGN FOR GEN 4」字樣。 SSD 散熱片背部也是採用金屬銅材質。 銅質散熱片內部以 Laird 導熱墊負責填充零組件高低不等空隙,並引導廢熱至散熱片。 評測完成之際,GIGABYTE 內部人員來函告知,AORUS NVMe Gen4 SSD 市售版散熱片將有些許變化,材質依然選用金屬銅,但會增加表面處理提升質感。 以筆者後來取得的市售版觀察,散熱片表面應噴塗 1 層銅色保護漆,避免純銅長期接觸高濕度空氣而產生的銅銹問題。

  6. 均熱片(Vapor Chamber,均溫板),是散熱基礎元件,也是兩相熱傳元件。 均熱片與熱管的原理與理論架構是相同的。 相較之下,熱管的熱傳導方式是一維的,是線的熱傳導方式,而均熱片的熱傳導方式是二維的,是面的熱傳導方式。

  7. 經濟部產業技術司支持工研院瞄準千瓦級散熱進行技術研發「HPC超高發熱晶片之散熱方案」,將均溫蓋板(VC Lid)與AI晶片貼合,藉由晶片內的水量蒸發與冷凝,就能達到快速傳熱與大量移除熱量的效果,目前已經能超過1,000瓦以上的散熱能力。. 這項技術也成功 ...

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