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作為全球半導體封測製造服務領導廠商，日月光致力於推動與延續摩爾定律發展，不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上，協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。 我們是技術先行者. 日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處 ， SiP資訊請點擊 此處 。
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
VIPack™. 新聞. 關於日月光. 語言選單. . 技術能力. 異質整合. VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用. 總覽.
日月光半導體製造股份有限公司. 公司介紹 主要商品 福利制度 企業動態 工作機會 (45) 產業類別. 半導體製造業. 聯絡人. 招募組. 產業描述. 製造業. 電話. 暫不提供. 資本額. 950億 經濟部商業司查詢. 傳真. 暫不提供. 員工人數. 25000人. 地址. 高雄市楠梓區經三路26號. 公司網址. https://www.aseglobal.com/ch.
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- 高雄市楠梓區經三路26號, 台灣
2 天前 · 《半導體》日月光Q1獲利季減4成 EPS降至1.32元4年新低 2024.04.25 16:01 時報資訊 日月光投控 百分點 單季 第一季 日月光 切換文字大小 複製文章連結 分享至臉書 以Line分享 參與討論 友善列印 已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿 ...
日月光投控. 以科技創新和永續循環連接數位世代. 了解更多. 八度榮獲道瓊永續. 「半導體及半導體設備產業」最高分. 全球員工. 超過 95,000 人. 我們的生產製造據點遍佈全球包含台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國 ...
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
