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將矽光子視為半導體發展的重要技術,台積電先前於2024年北美技術論壇中,明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,布局矽光子腳步積極。同時,日月光營運長吳田玉更是喊出,矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術,不難看出他對矽光子重視程度。
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞
6 天前
今日新聞網
股價今跌破季線 日月光4月營收雙升、看好下半年AI先進封測
5 天前
工商時報
半導體增溫 日月光、世界領漲
2 天前
風傳媒 via Yahoo奇摩新聞
面試要怎麼準備?人資副總建議獨家教學:多練習「三不、一要、加舉例」
5 小時前
MoneyDJ理財網
東南亞半導體展月底登場 志聖首度參展-MoneyDJ理財網
其中,英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。 志聖除看好 PCB 供應鏈朝東南亞移轉帶來的商機外,也積極展開半導體布局,公司亦預期今年半導體貢獻將進一步放大。法人表示,志聖已成功切入CoWoS供應鏈,並積極爭搶更多海外客戶訂單,預期今年半導體< ...
11 小時前
中央社 via Yahoo奇摩新聞
經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助
(中央社記者劉千綾台北14日電)AI科技推升高階晶片需求,異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元,補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料,並協助導入客戶驗證,盼提升半導體材料國產化量能,精準對接台積電、日月光等大廠需求。
太報 via Yahoo奇摩新聞
日月光投控4月營收雙增 年增5.8%、月增0.3%!攀近年次高
鉅亨網
日月光投控:代子公司日月光半導體製造(股)公司公告其董事會決議訂定除息基準日暨發放日 | Anue鉅亨 - 台股公告
第14款 1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/05/10 2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息 3.發放股利種類及金額:本次分派股東紅利新台幣16,500,000,000元,全部以現金發放 予唯一股東日月光投資控股股份有限公司。 4.除權(息)交易日:NA 5.最後過戶日:NA 6.停止過戶起始日期:NA ...
4 天前
中央社財經
【公告】日月光投控代子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱日月光公司)董事會決議於民國113年度捐贈新臺幣伍佰萬元予財團法人日月光文教基金會
日 期:2024年05月10日公司名稱:日月光投控(3711)主 旨:代子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱日月光公司)董事會決議於民國113年度捐贈新臺幣伍佰萬元予財團法人日月光文教基金會發言人:吳田玉說 明:1.事實發生日 ...
牧德Q2營收估溫和回升,下半年拚優上半年-MoneyDJ理財網
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日月光半導體是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總... 維基百科