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將矽光子視為半導體發展的重要技術,台積電先前於2024年北美技術論壇中,明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,布局矽光子腳步積極。同時,日月光營運長吳田玉更是喊出,矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術,不難看出他對矽光子重視程度。
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞
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