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  1. 日月光半導體製造股份有限公司主要業務為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。

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  3. 日月光半導體 (全稱: 日月光半導體製造股份有限公司 )是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ,並於 桃園市 中壢區 設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。

  4. 我們是技術先行者. 日月光是異質整合Heterogeneous Integration, HI技術先行者異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件整合為單一封裝構造系統級封裝System-in-Package, SiP),提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術,在兼顧成本的前提下,不僅能大為降低訊號延遲和能耗,更能大幅提升頻寬和性能,實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊,請點擊 此處 , SiP資訊請點擊 此處 。 市場需求的轉變及5G互聯技術的出現,促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。 智慧工廠代表產業的未來,是日月光營運不可或缺的一部分。 我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。

  5. 關於日月光投控. 建構一個高效率的世界. 我們結合ASE、SPIL和USI的優勢,致力於異構整合。 在系統整合方面的領先地位為5G時代提供了小型化、高性能和卓越品質。 Overview →. 組織圖. 大事紀. 營運據點. 媒體中心. 永續. 電子報. 企業永續. 創造世界影響力. 我們致力於開創一條更具可持續性的道路,協助建立一個能夠提升人們取得、負擔、結果和體驗的系統。 Overview →. 利害關係人專區. 永續管理. 誠信當責. 綠色轉型. 包容職場. 責任採購. 企業公民. 2022 永續報告書. 查看日月光永續報告書 →. 投資人專區. 透過財務表現、市場地位和產業前景探索日月光控股的深層潛力。 Overview →. 財務資訊. 每月營收報告. 每季營運報告. 公司年報.

  6. 日月光半導體 (全稱: 日月光半導體製造股份有限公司 )是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ,並於 桃園市 中壢區 設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。

  7. 4 天前 · 3711. 半導體. 148.0 0.00 (0.00%) 收盤 | 2024/05/06 14:30 更新. 9,177 成交量. 20.11 (74.34) 本益比 (同業平均) 漲→平 ( 0.00%) 連漲連跌. 走勢圖. 技術分析. 成交彙整. 籌碼. 估價. 股利. 財務. 健診. 基本. 同業比較. 行事曆. 新聞. 使用說明. 公司基本資料. 資料時間:2024/05/06....

  8. 2 天前 · 日月光集團股行情. 共 5 筆結果. 資料時間:2024/05/08. 即時行情. 法人買賣. 主力進出. 大戶籌碼. 股票名稱/代號. 股價. 漲跌幅 (%) 開盤. 昨收. 最高. 最低. 成交量 (張) 時間. 宏璟. 2527.TW. 46.55. 2.20. 4.51% 49.20. 48.75. 49.75. 46.40. 4,605. 14:30. 鼎固-KY....

  9. 花蓮近海於4月3日發生規模7.2地震造成嚴重災情全球封測龍頭日月光投控3711今日表示將捐款新台幣1,000萬...

  10. 公司基本資料. 公司名稱. 日月光投資控股股份有限公司. 台灣證交所股票代號. 3711. 紐約證交所股票代號. ASX. 主要業務. 提供半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試與專業電子代工製造服務的環電公司,提供電路板設計到系統封裝設計 ...

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