搜尋結果
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
我們是技術先行者. 日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技術先行者。異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術，在兼顧成本的前提下，不僅能大為降低訊號延遲和能耗，更能大幅提升頻寬和性能，實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處 ， SiP資訊請點擊 此處 。 市場需求的轉變及5G互聯技術的出現，促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。 智慧工廠代表產業的未來，是日月光營運不可或缺的一部分。 我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。
日月光投控 (3711.TW)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.
ASE Technology Holding Co was established in 2018, combining the strengths of the ASE Group, Siliconware Precision Industries and Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. to become a formidable solution provider that offers cutting edge technologies ...
VIPack™. 新聞. 關於日月光. 語言選單. . 技術能力. 異質整合. VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用. 總覽.
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
日月光集团为全球最大半导体制造 服务公司 之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。 自1984年设立，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及 晶圆 针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
2024年4月22日 · （聯合報系資料庫） 本文共928字. 00:00. 2024/04/22 02:41:44. 經濟日報 記者蘇嘉維／台北報導. 日月光投控 （3711） 再奪蘋果新訂單，獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側，取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單。...
日月光投控｜日月光連續七年獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」最高分. 關於日月光投控. 組織圖大事紀營運據點媒體中心. Overview →. 企業永續. 利害關係人專區永續管理誠信當責綠色轉型. 包容職場. 責任採購. 企業公民. 企業永續下載專區. Overview →. 投資人關係. 財務資訊. 每月營收報告每季營運報告公司年報財務報表歷史數據申報證交所檔案XBRL檔案. 公司治理. 總覽董事會委員會Corporate Governance Comparison責任礦物承諾重要公司文件內部稽核智財管理. 股東服務. 公司基本資料股價資訊股利資訊股東會. 活動. 新聞. 活動與新聞股務代理分析師名單IRS Form 8937. 聯絡窗口. 電郵提示. 問答集. Overview →
公司基本資料. 公司名稱. 日月光投資控股股份有限公司. 台灣證交所股票代號. 3711. 紐約證交所股票代號. ASX. 主要業務. 提供半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試與專業電子代工製造服務的環電公司，提供電路板設計到系統封裝設計 ...
