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  2. March 8, 2024. 查看更多. 日月光40週年. 2024年日月光正式邁入40週年展望全球半導體產業趨勢日月光將以永續及數位雙軸轉型聚焦先進封裝製造整合智能解決方案偕同供應鏈以更複雜的競合關係轉化為日月光連年成長的動力以創新科技打造智慧永續的未來歡迎隨時與我們聯絡不論是有任何詢問或合作機會, 我們都樂意聆 聽並迅速回應. 日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案,包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。

  3. 我們是技術先行者. 日月光是異質整合Heterogeneous Integration, HI技術先行者異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件整合為單一封裝構造系統級封裝System-in-Package, SiP),提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術,在兼顧成本的前提下,不僅能大為降低訊號延遲和能耗,更能大幅提升頻寬和性能,實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊,請點擊 此處 , SiP資訊請點擊 此處 。 市場需求的轉變及5G互聯技術的出現,促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。 智慧工廠代表產業的未來,是日月光營運不可或缺的一部分。 我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。

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  5. 日月光半導體 (全稱: 日月光半導體製造股份有限公司 )是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ,並於 桃園市 中壢區 設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控. 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。

    • 日月光公司、日月光半導體、日月光
  6. 日月光半導體 (全稱: 日月光半導體製造股份有限公司 )是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ,並於 桃園市 中壢區 設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。

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    VIPack™. 新聞. 關於日月光. 語言選單. . 技術能力. 異質整合. VIPack™. 整合設計生態系統(IDE) 先進重佈線封裝. 2.5D 與 3D IC 封裝. 扇出型基板上晶片封裝. FOCoS-Bridge. 扇出型堆疊封裝. 矽光子. 系統級封裝. 總覽. 雙面壓模. 扇出型系統級封裝. 3D 系統級封裝. 天線封裝. 嵌入式基板. 微機電與感測元件封裝. 其它封裝. 導線架封裝. 球格陣列封裝. 覆晶封裝. 晶圓級封裝. 晶圓凸塊. 扇出型封裝. 特色服務. 測試服務. 封裝基板. 基板設計服務. 封裝設計服務. 實驗室服務. 產業應用. 總覽.

  8. 2024年4月22日 · (聯合報系資料庫) 本文共928字. 00:00. 2024/04/22 02:41:44. 經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導. 日月光投控 (3711) 再奪蘋果新訂單獨家拿下蘋果今年全新設計用於iPhone 16系列新的機身兩側,取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單。...

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