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  1. 2024年1月31日 · 2024-01-31 駐大阪辦事處經濟組 黃組長王維. 據媒體報導早在日本能登半島發生地震發生之前大阪世博會展館興建工程落後一直備受外界擔憂雖然部分展館有可能工期落後但大部分興建工程進展順利日本博覽會協會發包之主題館迎賓館大型活動場等共計10個設施項目最初曾面臨標案流標但經過設計規格修改以及造價提高後至2023年8月所有項目皆已決標且皆已動工。 此外,13個日本企業展館中有10個館也已動工。 在國外展館部分,由日方興建並出租之B型和C型展館,目前工程進展順利,博覽會協會表示,所有項目都將按計劃完成,預計約有100個國家採用B型和C型展館。 最初有60個國家表示將自行設計與建設之A型展館中,迄今僅有35個國家已擇定負責興建的建設公司。

  2. 本網站目的在公布貿易署對外相關訊息 高雄辦事處 - 801604 高雄市前金區中正四路103號2樓

  3. 2024年4月11日 · 標題: 日本央行持有政府債券超過589兆日圓,創歷年最大金額 內容: 據媒體報導,截至2024年3月底,日本央行(BOJ)持有政府債券未償金額超過589萬億日元,創歷年財務年度最高水準。 馬來西亞砂拉越州氫氣廠預定於2025年竣工,盼於2050年成為全球最大綠色氫

  4. 2024年4月15日 · 臺灣花蓮發生近25年來最大規模地震後打亂了包括全球最大半導體代工廠台積電TSMC等半導體企業在內的業務營運儘管如此市場分析師鹹認為該天災對馬來西亞半導體產業衝擊輕微且隨著全球需求復甦加上貿易轉移帶來更多機會馬國半導體產業的前景將逐漸改善。 達證券分析師指出,因地震預防性措施,台積電特定的生產設施暫停生產,但目前為止,晶圓廠已恢復營運,因此預計晶片之供應中斷程度不嚴重。 另一方面,今年2月,全球半導體產業的銷售增長率持續上年同期增長趨勢,亦進一步確認全球半導體市場正處於復甦軌道。 根據國際半導體業協會(SEMI)資料顯示,本年2月全球的半導體銷售額達462億美元,較上年同期成長16.3%,已連續第四個月取得增長。

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  6. 2024年5月1日 · 全球貿易大數據平台. 2024-05-01 發展組貿易推廣二科. 提供一站式數據分析工具,以直觀、簡易操作的視覺化圖表呈現我國出口表現以及產業別的分析資訊,協助業者運用大數據即時掌握出口數據及產業動向,有效洞察出口情勢,輔助制定科學化、客觀的國際行銷 ...

  7. 2024年4月22日 · 日本出進口統計總表. 2024-04-22 綜企組企劃科. ※資料說明. 報表名稱日本出進口統計總表. 二、資料來源:Global Trade Atlas資料庫. 三、資料更新頻率:每月20日 (遇假日順延)或配合資料來源臨時更新. 四、資料內容. (一)統計區域:日本. (二)統計項目:貿易總值、出口、進口、出入超. (三)統計單位:金額 (億美元)、年增率 (%) (四)資料期:歷年、近兩年各月、本年1至最新月 (含累計) (五)下載檔案格式:ODF、PDF、EXCEL. 五、備註:出入超年增率若顯示為「─」,表示兩期資料分別為出超與入超。 點擊率: 4791.

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