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  1. 2020年9月24日 · 升降機大家也搭得多,一般也可載 8 至 10 但升降機門細到只有兩隻腳位的升降機未知大家又有否遇過呢?. 有網民就在 Facebook 群組中拍照分享,指自己遇到應該是全港最細對𨋢門的升降機,更用.

  2. 2021年8月16日 · 升降機貼滿告示互相反擊 現代人個個手機不離手其中一個原因是有多種娛樂功能。 據內地媒體報道,南京早前發生了一宗火車車廂毆鬥事件,最後需公安介入處理。

  3. 2017年5月16日 · 從現場示範中可見該池內可容納 16U 的伺服器設備另設的冷卻液分配單元則可進行熱交換動作再將化學液送到過濾系統便可循環再用。 富士通表示,設備可在任何環境部署,而產品最初是因該公司有客戶需求才研發,特點除了節能減少佔地 ...

  4. 2017年7月27日 · 新華三H3C早前宣布推出無線基建設備中亦加入物聯元素該公司港澳區產品總監李志豪表示新推出針對商業市場的無線設備加入物聯網及強化管理功能令傳統的無線接入點Access Point可發揮更大作用設備功能強化亦可幫助商業客戶配合 ...

  5. 2020年10月23日 · 【e-zone 專訊】早前剛公布第 3 季業績的電訊設備生產商愛立信Ericsson),遇上自 2006 年以來最好成績。 若不計算重組成本,該公司錄得淨利潤達 56 億瑞典克朗(約港幣 49 億),較去年同期虧損 69 億瑞典克朗(約港幣 61 億元)大幅改善,而毛利率更達 ...

  6. 2018年5月4日 · 不過,晶片製程的精細度始終存在極限,將來要在有限面積內配備高效能晶片的話,將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。

  7. 2018年12月27日 · 是採用基礎技術改變企業的營運模式,如:軟件定義網絡(SDN)、物聯網(IoT)、智能影像技術、IT 安全及無綫數據通訊系統;明年,資訊總監(CIO)需應用已走向實踐階段的新技術至業務創新,包括 5G、人工智能(AI)或機器學習、自動化和機械人、擴增和虛擬實境(AR及VR),以及邊緣運算(Edge Computing)等。 其中,穩健網絡是數碼化的基礎,這包括軟硬件設備更新,更包含保安政策調整以及妥善保障私隱數據,如提高數據可視性(data visibility)。 【相關報道】 企業工作間數碼轉型助創新. 【精選文章】 數碼轉型 = 推廣再洗牌. 此外,用戶和客戶體驗亦是數碼改革的重點。

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