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【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月,為股票上市公司,主要股東為和碩集團,目前員工人數逾6000人,主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售,自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念,朝向技術引導市場的研發方向,以技術、產品超越競爭者來提高獲利,掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成領先同業的優勢能力,景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。
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景碩科技在封裝載板研發及製造技術上有何優勢?
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台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中
【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月,為股票上市公司,主要股東為和碩集團,目前員工人數逾6000人,主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售,自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念,朝向技術引導市場的研發方向,以技術、產品超越競爭者來提高獲利,掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成領先同業的優勢能力,景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。
景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日,為華碩轉投資,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目: (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板....
景碩科技股份有限公司 | LinkedIn. 半導體製造. 新屋區桃園市 2,006 位關注者. 世界級先進技術載板製造. 瀏覽所有 746 位員工. 關於我們. Taiwan's semiconductor industry not only possesses the core advantages of talent and technology, but also the...