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  2. 公司簡介景碩科技成立於民國89年9月為股票上市公司主要股東為和碩集團目前員工人數逾6000人主要從事IC封裝用之基板研發製造與銷售自設立以來秉持滿足客戶追求卓越的理念朝向技術引導市場的研發方向以技術產品超越競爭者來提高獲利掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成領先同業的優勢能力,景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。

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    • 桃園市新屋區中華路1245號, 台灣
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  4. 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才技術外最重要的是要構建完整的產業供應鏈而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGACSP甚至是Flip-Chip所取代成為封裝主流的趨勢下景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注已成為技術領先的優勢其中

  5. 公司簡介景碩科技成立於民國89年9月為股票上市公司主要股東為和碩集團目前員工人數逾6000人主要從事IC封裝用之基板研發製造與銷售自設立以來秉持滿足客戶追求卓越的理念朝向技術引導市場的研發方向以技術產品超越競爭者來提高獲利掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成領先同業的優勢能力,景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。

  6. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日為華碩轉投資主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目: (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板....

  7. 景碩科技股份有限公司 | LinkedIn. 半導體製造. 新屋區桃園市 2,006 位關注者. 世界級先進技術載板製造. 瀏覽所有 746 位員工. 關於我們. Taiwan's semiconductor industry not only possesses the core advantages of talent and technology, but also the...

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