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2023年9月14日 · 受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年投資規模微幅成長 1% ，至 490 億美元； 預計在 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較今（23）年成長 5%。 展望 2024 年， 記憶體支出總額預計將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元 ，為 2023 年下降 46% 後的強勁反彈。 其中， DRAM 領域 在 2023 年下降 19% 至 110 億美元後，預估 2024 年將年成長達到 40%，回升至 150 億美元。 NAND 領域支出 也將呈現類似趨勢，2023 年下降 67% 至 60 億美元，但在 2024 年將大幅回升 113%，達到 121 億美元。
2023年12月11日 · 晶圓代工先進製程需求飛速提升. 回顧 2023 年，IDC 表示，晶圓代工產業受到市場庫存調整影響，2023 年產能利用率大幅下滑，尤其 28nm 以上的成熟製程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與 AI 爆發需求提振，12 吋晶圓廠已於 2023 下半年緩步復甦，尤其以先進製程的復甦最為明顯。 展望 2024年，IDC 指出台積電、Samsung 及 Intel 等大廠持續發展，以及終端需求逐步回穩， 半導體晶圓代工市場將持續推升，預計 2024 年將呈雙位數成長 。 6.
- 2022 年科技 5 大市場
- 2022 年全球半導體市場仍會成長
- 鴻海的電動車布局
- 元宇宙與低軌衛星
- 推薦閱讀
業界預期，5G、人工智慧（AI）、電動車、低軌衛星、元宇宙等 5 大市場應用，將帶動今年半導體和資通訊產業邁大步。 台灣經濟研究院調查廠商分析，半導體和資通訊業界看好 5G 和人工智慧（AI）帶動需求，且預期今年COVID-19（2019 冠狀病毒疾病）Omicron 變異株疫情可望趨緩，不過原物料和晶片缺料、美中貿易戰、疫情變化仍是今年觀察重點。
SEMI 國際半導體產業協會預期，今年全球半導體設備市場成長力道持續走強，規模將攀上 1140 億美元新高，其中半導體前段（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）和後段（含組裝、封裝和測試）設備需求成長帶動，SEMI 預估前段晶圓廠設備今年規模到 990 億美元，較去年 880 億美元成長 12.4%。 今年晶圓代工產能預估持續滿載吃緊，力積電董事長黃崇仁指出，加入車用晶片後，半導體成熟製程持續不足，產能短缺「不是一天兩天可以解決」，加上市場需求成長速度，超過晶圓廠擴廠增加產能速度，半導體產能不足狀況就會延續。 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉表示，今年全球半導體產能持續吃緊，不過目前全球半導體產業有 53 個晶圓廠正在規劃中，對於未來半導體的量與質都有影響。 晶圓代工龍頭台積電持續擴增南科廠 ...
在電動車領域，鴻海集團攜手品牌車廠 Stellantis 布局車用晶片，最快 2024 年量產，旗下工業富聯也與車用半導體廠恩智浦（NXP）策略合作。鴻海與中國汽車品牌商吉利集團雙方旗下子公司也合資成立山東富吉康智能製造，布局積體電路晶片、智慧控制系統、智慧基礎製造設備等。 鴻海今年上半年將在台灣正式銷售電動巴士，今年下半年在美國、泰國、中東等地的電動車產線與專案陸續啟動；其他台灣廠商在電動車和充電樁零配件布局也持續擴展。
在元宇宙應用，宏達電、廣達、積極擴展擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）裝置，鴻海旗下工業富聯布局元宇宙基礎設施、專業工作站、AR/VR 裝置、遊戲主機等產品；體感設備大廠智崴推出第3代飛行影院設備，強攻元宇宙遊戲。 在低軌衛星，資策會產業情報研究所（MIC）產業分析師曾巧靈指出，包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商，切入地面設備製造端；印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件，切入衛星製造。
【英特爾執行長會不會躲在辦公室哭】蘋果棄用英特爾晶片後，2021 年業績直直飆 中國派出科技巨擘研發晶片，志在拿下「晶片自造」強國寶座！從資金投入跟研發進度一比，台積電可還有勝算？ 《路透社》：台積電的「矽盾」成功拉美抗中，但台灣仍處在「火線上」 （本文經合作夥伴 中央社 授權轉載，並同意 CitiOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈半導體資通訊看好2022景氣 但缺料疫情仍待觀察〉。首圖來源：Rob Bulmahn）
2021年8月10日 · 2021-08-10. 分享本文. 在後摩爾定律（More than Moore） 時代，隨著晶片設計朝 3D 及異質整合發展，許多先進封裝技術如扇形封裝（FOWLP）、3DFabric 技術紛紛因應而生，其中 AiP （天線封裝）技術更伴隨 5G 毫米波通訊浪潮成為技術趨勢，蘋果將推出的 iPhone 13 也大舉提高支援毫米波技術機型的出貨量，可預期市場對 AiP 需求將提升。 不過， AiP 技術的難點在於，需把多個天線準確地鋪放在射頻晶片上方，若在取放及壓貼過程中，位置稍有偏差，便會造成訊號干涉，形同瑕疵品。 因此為了提升良率以及生產效率，「精度」與「速度」成為 AiP 先進封測製程中，急需解決的問題。
2021年5月31日 · 三星、台積電的產能擴張的選址地點，其中是否有保障工廠工業用水、用電需求的考量，其影響因子有多大外界不得而知，但能確定的是，作為現代工業結晶的晶圓代工廠，猶如龐然大物般不斷吸取著周邊的資源和養分。
2020年12月23日 · 過去，過去封測被視為毛利較低的傳統產業，但隨著 5G、電動車等新應用需求增加，以及封測將為解決晶圓微縮生產瓶頸提供新技術，在這兩大長線利多的帶動下，封測產業即將展開新的一頁。 與此同時， 在台積電帶頭下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫 。 台積電、日月光等台廠都已悄悄布局搶先機. 十二月底，《財訊》採訪團隊到台灣各地實地觀察各廠擴產狀況。 在苗栗，台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有二個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建七座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘二萬人，成為台灣最大雇主。
2021年10月8日 · | TechOrange 科技報橘. 全球進入邊緣 AI 晶片大爆發時代！ 台灣如何靠半導體優勢搶下一片天？ 國立臺灣大學 系統晶片中心. 2021-10-08. 分享本文. 隨著 AI 應用的全面普及，帶動邊緣 AI 晶片的需求大幅成長，為了協助台灣晶片產業更深入掌握相關趨勢，臺大系統晶片中心特別於日前舉辦《AI-on-Chip 前瞻技術論壇》，邀請產學專家進行專題演講，並舉辦互動座談，讓與會者能夠進一步與專家交流意見，探討台灣在此領域的發展與前景。 臺大系統晶片中心主任陳良基指出，在台灣推動產業轉型過程中，若能延續既有半導體產業的優勢，先在邊緣 AI 晶片市場搶下一片天，再結合台灣新創團隊的創新與創意發展出各式 AI 應用服務，便能大幅提升成功轉型的機會。
