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2024年1月18日 · 台積電全球化布局成形，除日美歐三地新廠自今年第4季起陸續量產外，台積電亦擴大在台布局先進製程，除新竹寶山外，將啟動高雄廠第3座的2奈米晶圓廠的評估作業。 半導體業者分析，台積電計畫在高雄設立3座2奈米晶圓廠，合計將重砸逾2兆元投資高雄。 台積電表示，2奈米目前規畫於高雄和新竹寶山，預計2025年進入量產。 高雄原先僅規畫兩座，然因客戶需求強勁，伴隨AI興起，在HPC及智慧型手機應用帶動，研議再多蓋1座2奈米廠，以滿足客戶之需求。 台積電指出，高雄廠為2021年11月宣布新設廠計畫，前年已開工，進度良好並已設有公共基礎設施；因為客戶對N2產能強勁需求，基於高雄廠區晶圓二十二廠現有建設，計畫將開始評估開發第3期廠區；此外，3奈米台南廠、台中廠也都在如火如荼進行之中，加碼擴大投資台灣。
2023年12月26日 · 台勝科預估，全球12吋矽晶圓的供給與需求，將自2024年下半年開始回升，至2026年仍會持續成長；惟2026年前也仍呈現供過於求的窘境。 邱紹勛指出：「台勝科是依據客戶的需求來做擴產投資，因此我們並不擔心市場供過於求的問題。
2022年4月21日 · 根據公司財報，資本額14億元、年營收約60億元的中砂，研發支出占總營收比重達到5%之多。 今年資本支出預計達3.5億元，等於用一整個月的營收拼研發，不難看出對訂單能見度的信心。 人力部分，李偉彰說，鶯歌和樹林廠不像新竹，習慣四班二輪，在正常班運作下產能有限，因此他想出一變通辦法，分成日夜班，兩邊輪流，但僅限於比較費時的瓶頸工站。 如今電子業大缺工下，除了導入產線自動化外，中砂也提供高達月薪20%的「介紹獎金」，鼓勵內部人引薦，因為通常留下來的人都是已經了解並適應公司的穩定員工，透過他們介紹，新進人員也會更早一步認識公司，讓留職率大大提高。
2024年2月20日 · 面對中國同業崛起與市場競爭壓力加劇，精材則持續往高階封裝製程的需求布局，如覆晶封裝（Flip Chip BGA or Flip Chip CSP）、晶圓層級封裝（Wafer Level CSP）、銅打線（Cu Wire Bond）、銅柱凸塊（Cu Pillar）等技術，以滿足客戶需求。 此外，市場高度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝，公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。 至於在微機電 (MEMS)布局，公司表示，目前佔營收比重僅有低個位數，這業務屬於高度客製化，精材主要負責加工相關業務。
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2023年12月28日 · 原來，國際大廠對客製化需求反應較慢 ，反觀志聖可以配合客戶的需求去設計產品。 例如，結合過去應用於面板產業的自動化經驗，製造出自動化烤箱。 梁又文直言，「這是我們滿大的優勢，很多國際設備大廠，都不願意做這些事情，因為它們太大了。 而在開發烤箱的同時，志聖也一邊協助客戶，在另一條產線開發先進封裝用的壓模機、暫時性鍵合機。 由於半導體晶片相當昂貴，為了避免損壞，自然對設備的重量控制、精度，要求非常高。 其中，壓模設備的核心，是將半導體晶片貼上直接材料、間接材料後再撕下；而暫時性鍵合機，則是在晶片放上玻璃載具或矽載具。
