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  1. www.chinatimes.com › newspapers › 20240426000132-260202台積矽光子封裝 2026完成整合 - 財經要聞 - 工商時報 - 中時新聞網

    2024年4月26日 · 台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。 另外，磊晶製造全新、聯亞 ...

  2. www.ctee.com.tw › news › 20240426700900-430501台積電強攻 矽光子、CPO技術是什麼？相關概念股一表看！ - 產業 ...

    2024年4月26日 · 台灣矽光子廠商. 「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 圖／freepik. 生成式AI市場熱絡，帶動半導體產業對提高晶片運算能力、高速傳輸效率需求，台積電總裁魏哲家於北美技術論壇分享矽光子（SiPh：Silicon Photonics）以及CPO（Co-Packaged Optics, CPO）封裝技術，「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 可以為AI產業帶來什麼樣的變化？ 相關概念股又有哪些？ 本文重點摘要： 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？ 提高AI運算效率 矽光子優勢與應用. 光通訊、封測扮演關鍵角色 相關供應鏈大盤點. 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？

  3. money.udn.com › money › story超赫新專利 助攻通訊業 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

    2024年4月23日 · 00:00. 2024/04/23 00:45:05. 經濟日報 記者陳昱翔／台北報導. 功率放大器（PA）廠超赫科技傳捷報，其所設計的特殊磊晶結構正式取得中華民國專利證書，並已著手海外六個國家專利申請案，目前都已進入最後審查階段，透過此特殊磊晶結構製造的高線性功率放大器元件，預料將會更具市場競爭力，並帶領通訊產業進入下一個新篇章。...

  4. 其他人也問了

  5. www.eettaiwan.com › 20240423nt41-oxford-instruments碳化矽基板——電漿拋光移除次表面破壞層 - 電子工程專輯

    2024年4月23日 · 創新技術激發晶體品質評估技術的突破. 電漿拋光最初的構思是要為磊晶 (epi)製程製備碳化矽基板，但隨著大量的行銷投入及用於客戶材料上的展示，發現電漿拋光技術在解決表面和次表面破壞層問題方面的應用機會越來越多。 在2023年於義大利蘇連多舉行的國際碳化矽與相關材料國際會議中，Oxford Instruments發表的資料證實了電漿拋光移除次表面破壞層的成效。 為了收集確認資料，Oxford Instruments運用集團本身的專業知識，利用電子背向散射繞射 (NanoAnalysis，EBSD)、接觸式共振原子力顯微鏡 (Asylum Research，CR-AFM)及顯微拉曼光譜儀 (WITec)的量測和晶體分析技術，來驗證電漿拋光移除次表面破壞層的能力。

  6. www.ncsist.org.tw › csistdup › products半導體磊晶技術 - 國家中山科學研究院

    2024年5月2日 · 半導體磊晶技術. 利用分子束磊晶與有機氣相沉積完成之ZnSe藍光雷射、GaN紫外光偵檢模組等，均為國內首創。 • III-V族與II-VI族整合之磊晶系統，能同時磊晶多種元件材料。 • 可磊晶紫外光到紅外光之III-N光電元件。 • 精準控制超晶格厚度與品質。 • 可應用於發光二極體、半導體雷射與各式偵檢元件之磊晶層設計與製作。 本院主要業務為國防科技及主要武器裝備之研究發展，建構自主國防力量，厚實未來武器系統發展之基礎，滿足國軍作戰需求。

  7. www.sipo.org.tw › industry-overview › industry-news台積矽光子封裝 2026完成整合 - 經濟部產業發展署智慧電子產業計 ...

    2024年4月26日 · 台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。

  8. technews.tw › 2024/04/23 › generative-ai-chip-taiwan-ic晶創計畫經濟部投 20 億元補助業界，75 家 IC 廠商搶申請 | ...

    2024年4月23日 · 為了協助產業轉型，經濟部產業技術司也提出「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」，補助經費分別為 12 億元、8 億元，用以推動台灣 IC 設計廠商投入晶片及系統研發。 補助範疇包括：創新先進晶片開發採用 7nm（含）以下製程、先進異質整合封裝技術之創新晶片（如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發）、異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用 0.35μm（含）以下之晶圓級製程等。 據報導，有 75 家業者申請了經濟部 20 億元晶創計畫補助，國內目前約 260 家 IC 設計廠商，代表近 3 成業者都來申請，經濟部預計今年 7 月完成審查，公布核定結果。