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2023年12月12日 · （中央社台北／日本仙台12日綜合外電報導）台灣力晶積成電子製造公司（力積電）董事長黃崇仁告訴日經亞洲，將利用在日本的新廠做為跳板，快速擴展自家公司的車用半導體業務。 日經亞洲（Nikkei Asia）今天報導，黃崇仁在專訪中表示，日本的汽車製造商很集中，「有很大的機會」。 他說，「目前車用產品占我們銷售的8%，我們才剛起步」。 進軍日本設廠後，「我們計劃未來提高到30%」。 報導指出，身為台灣第3大、全球第6大的晶片代工廠，力積電計劃投資8000億日圓（約新台幣1732億元），與日本金融集團SBI Holdings合資在宮城縣設廠。 力積電在第一階段將投入4200億日圓，預計2027年開始量產12吋晶圓，每月生產一萬片；廠房將在2029年全面投入運作，目標為每月生產4萬片晶圓。
2024年5月2日 · 2024/05/02 15:41. 力積電銅鑼廠啟用 黃崇仁秀「晶片外交」成果. 綜合報導 / 苗栗縣. 台灣半導體業，一線的「護國神山」台積電，不斷研發出最先進技術，二線的成熟製程晶圓廠，也持續擴充產能。 力積電今 (2)日正式啟用苗栗銅鑼新廠，預計在這邊設立月產能五萬片的12吋晶圓生產線，現場聚集美國、法國、日本等多國代表，總統蔡英文也親自出席見證。 占地面積超過11萬平方米，力積電苗栗銅鑼廠正式啟用，總統蔡英文趕在520卸任前，出席晶圓廠剪綵典禮，美、印、法、日多國代表也都出席，顯現力積電董事長黃崇仁，「半導體外交」成果豐碩，力積電董事長黃崇仁說：「一些堆疊的技術，像是3D或是AI，都會在這個廠，然後將來會持續，推進到28奈米以下技術。
2024年4月15日 · 中央社. （中央社記者張建中台北15日電）晶圓代工廠力積電第1季虧損縮小，每股虧損新台幣0.11元。 總經理謝再居表示，花蓮地震估計影響第2季出貨5%至8%，預期第2季毛利率將較第1季持平或更佳。 力積電下午舉行線上法人說明會，公布第1季營運結果。 受工作天數減少影響，力積電第1季營收108.2億元，季減3%。 隨著產能利用率攀升，提列閒置產能成本減少，力積電第1季毛利率回升至15.4%，較去年4季拉升12.3個百分點，稅後淨損縮小至4.39億元，每股虧損0.11元。 關於花蓮地震對營運的影響，謝再居表示，人員平安無礙，評估廠務系統沒有損傷，水、電、氣體設施及無塵室環境維持良好運作，生產快速回穩，生產線於地震3天內回復至80%，1星期回復至95%水準。
2023年7月21日 · （中央社東京21日綜合外電報導）晶圓代工廠力積電的日本分公司總裁告訴路透社，力積電計劃將其與日本SBI控股株式會社在日本設廠的合資公司 ...
2023年5月15日 · 中央社. （中央社記者張建中新竹15日電）電源管理晶片廠矽力-KY第1季本業虧損，且營運展望保守，不如市場預期，引發賣壓出籠，股價重挫跌停，跌破400元關卡，達390.5元，創6個月新低。 受客戶調節庫存，及提列庫存呆滯損失影響，矽力-KY第1季營收滑落至新台幣34.34億元，創11季來新低，毛利率跌破5成關卡，達45%，營業淨損2.15億元，為上市以來首度本業虧損。 因市況不佳，矽力-KY無法確定今年營運能否維持逐季攀高的趨勢，年營收成長2至3成的目標恐無法達成，短期毛利率將持續受庫存跌價損失影響。 法人指出，電子產品需求未出現明顯回溫徵兆，矽力-KY客戶需求訂單不確定性高，庫存水位高，需要時間進行去化。
2024年4月22日 · 晶圓代工廠台積電下修半導體產業展望，引發失望性賣壓，今天股價續跌，早盤最低下探740元、挫跌10元，隨低接買盤進場，台積電股價至9時7分急拉翻紅，最高達到754元、上漲4元。 人工智慧（AI）概念股多數走低，緯創下跌超過3%，廣達、英業達跌逾2%，勤誠重挫逾6%，隨即跌勢收斂。 航運類股指數逆勢翻揚，貨櫃三雄長榮、陽明、萬海皆上漲超過3%。 （編輯：張均懋）1130422. 新聞來源：中央社. 新台幣開盤升0.2分 為32.51元. 3檔高股息基金同步開募 有助台股填充銀彈. 延伸閱讀. 設置新規最快5月上路 未來中油加油站可兼營加氫站. 接受慰留 台電總經理王耀庭：為台電負責. 台電：需量反應行之有年 去年平均每度成本2.16元. 網路遭攻擊 群光：啟動防禦機制營運無重大影響.
2024年4月6日 · （中央社記者鍾榮峰台北6日電）台積電將於18日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。 因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求，台積電積極擴充先進封裝產能，根據官網，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中，以及苗栗竹南。 其中位於苗栗竹南的先進封測六廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS，以及先進測試等多種台積電3D Fabric先進封裝與矽堆疊技術產能規劃。
