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3 天前 · 4小时前分享. 当地时间5月7日，苹果推出最新一代自研电脑芯片M4，搭载于新款iPad Pro首发。 据称，M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎... 苹果公司 AI芯片 ipad. IC设计. MLCC拐点何时到来？ 4小时前分享. 近期，全球多家被动元件大企包括村田、三星电机、TDK、国巨、风华高科、三环集团等公布了最新财报数据。 多家企业财报数据扭.... 被动元件 MLCC 风华高科. 热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会隆重启幕！ 5小时前分享. 5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。 本届博览会汇聚了500家知名企业及组团... 集成电路 IC芯片 半导体产业. IC设计. 中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产.
2021年2月26日 · 日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。 该研究成果为：“A 600V GaN Active Gate Driver with Dynamic Feedback Delay Compensation Technique Achieving 22.5% Turn-on Energy Saving”，是一种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术，可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。
DRAM NAND Flash. 市场观察. 2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成｜TrendForce集邦咨询. 2024-05-06. 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR... HBM. 市场观察. AI需求推升，2024全年QLC Enterprise SSD出货位元高速成长｜TrendForce集邦咨询. 2024-04-23. 随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）优先考量，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC Enterprise SSD需求开... 市场观察.
2022年3月4日 · 公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年，是一家从事光电材料和氮化镓电子材料研发生产的企业，公司的150mmGaN-on-Si外延片能够达到1万片/月。 作为氮化镓（GaN）外延材料的供应商，晶湛半导体多年来布局半导体领域，手持“投入”与“创新”这两把利剑，力求突破核心技术领域。 2013年8月，晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线，可年产150mm氮化镓外延片2万片。 2014年底，晶湛半导体率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品，经有关下游客户验证，该材料填补了国内氮化镓产业的空白。 2021年9月，晶湛半导体全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片，赢得了业内广泛关注。
DRAM NAND Flash 半导体封测. 一周热点. 先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩. 2024-03-25. 由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体... 美光科技 先进封装 HBM. 一周热点. 晶圆代工厂商最新排名；HBM产业端动态；NAND闪存生变局. 2024-03-18. TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动... 晶圆代工 NAND Flash HBM.
2021年2月26日 · 日前，彤程新材料集团股份有限公司（以下简称“彤程新材”）发布公告，公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司（以下简称“彤程电子”）以4365万元收购北京科华微电子材料有限公司（以下简称“科华微电子”）6.72%股权，并与科华微电子股东Meng Technology ...
2021年10月13日 · 据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10个重大产业化项目集中签约，总投资约130亿元的13个重大工业项目集中投运。
