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2022年4月26日 · (4)董事：台灣三洋電機(股)公司代表人：李文峰 (5)董事：穩騰投資(股)公司代表人：陳建甫 (6)董事：台灣日立江森自控(股)公司代表人：張仁昌
2024年5月3日 · 本基金主要投資於中華民國境內之有價證券。. 自成立日起六個月後，投資於上市或上櫃股票之總額，不得低於本基金淨資產價值之百分之七十，且 ...
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產品與技術簡介. 主要產品分為五大類：系統工程、配電盤、變比器、監控網路、電工器材等。 1.系統工程包括變電所統包工程水電工程設計及施工、風力發電統包工程、汽電共生統包工程。 2.配電盤包含高低壓配電盤、MCSG 閉鎖型裝甲開關箱、馬達控制中心、GIS 氣體絕緣開關設備。 3.變比器包含比壓器、比流器、乾式變壓器、模鑄式變壓器。...
力晶積成電子製造股份有限公司成立於2008年4月17日，前身為鉅晶電子股份有限公司，2018年更為現名，2020年12月9日登錄興櫃，2021年12月6日轉上市。 公司為力晶集團旗下子公司，為全球前十大晶圓代工廠之一，提供客戶8吋及12吋專業晶圓代工服務，包含邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務。 2. 營業項目與產品結構. 2023年Q3營收比重為分離式元件產品 (Discrete)...
1.產品與技術簡介. (1)電腦週邊產品：電腦輸入裝置 (滑鼠、鍵盤等)、電競滑鼠/鍵盤、遊戲控制器、智能電視遙控器、筆記型電腦觸控板、無線充電裝置等。 (2)視覺影像產品：行動裝置相機模組、智能門鎖、監視攝影機、會議攝影機、警察執法儀、ADAS相機模組、自動駕駛專用相機模組、倒車輔助相機模組、駕駛監控及車內偵測相機模組、環景攝影模組等。...
力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。 2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。 (3) 多晶片 (堆疊)封裝 (MCP、S-MCP)封裝及測試服務。 (4)...
2024年5月10日 · 本基金另可投資於其他債券或貨幣市場工具，可投資其最高 25％的資產於附認股權之債券，最高 10％的資產於 UCI 及 UCITS，以及最高 5%的資產於股權 ...
