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2015年5月1日 · 隨著物聯網、穿戴式電子應用市場興起，鋰電池更面臨新的技術門檻--微小化，此一需求讓「可彎曲」鋰電池繼彎曲螢幕和彎曲面板之後，成為穿戴式或各類軟性電子裝置成功的最後關鍵拼圖。 與此同時，由特斯拉 (Tesla)帶動成長的電動車 (EV)熱潮，正面對頻繁的爆炸意外事故，導致鋰電池供應商須克服另一個無法迴避的難題：鋰電池安全性。 至於已成日常生活必需品的IT產業智慧型手機也在功能不斷增加整合下，突顯使用續航電力不夠、使用不便利的問題，這些新的發展需求皆刺激鋰電池技術革新。 滿足安全/可撓式設計固態鋰電池應運而生 因應上述設計挑戰，鋰電池廠商已提出固態鋰電池解決方案，可達成更輕薄、安全、潛在能量密度更高，且可以彎曲貼附在人體或各種曲面機構的特性，成為IT、穿戴電子製造商和車廠關注的目標。
2019年11月1日 · 首先 我有爬文過目前跑出幾個問題1. 我的筆電視 GS73 8RE 也查詢過 他可以使用在VR設備 今天也去了一趟光華順便詢問在地的HTC店員. 他們聽說 miniDP輸出 林帝 這個牌子有客人成功轉接輸出因此我當下就去購買這些線材. 1. 林帝的 miniDP (母) 轉 DP (公) 測試結果---顯示錯誤 210:合成器中斷連線。 重新啟動 Vive Console 以解決此問題. 2. 林帝的 type-C 轉 DP (公) 測試結果---頭戴顯示有顯示畫面 但上下顛倒 Vive Console 顯示錯誤 211:確保您的GPU驅動程式已更新為最新版本 (我的顯示卡及intel 已全部更新到最新版) 3.
2015年3月21日 · 林義詔 2015-3-21 22:27. 谷王 發表於 2015-3-21 22:22. 原來大大在 金門湖下當砲兵，感謝你這麼棒的分享. 不會啦，，最主要，此次金門行，. 要回去找找以前當兵的記憶. 以回憶，但一切，一切，都沒了. 只有這次～～下一次也不可能再回到金門了. 『林上雯』HTC-B810X. HTC.
2017年2月20日 · 這篇是HTC Vive VR虛擬實境裝置在2017 MWC世界通訊大會上的同步更新文，新的訊息會持續發布在這篇文章喔！ 想在 整整一年前的2016 MWC大會 上，HTC與Valve聯手發表了HTC Vive虛擬實境系統的消費者版本，也正式為這個頂尖VR裝置鋪下了上市之路。 本次2017年的MWC大會，究竟會不會有什麼新料新消息呢？ 讓小編為你／妳帶來最即時最重要的HTC Vive相關消息！ 請持續關注此篇文章，小編愛你／妳喔！ （咳） 【以下是專業分隔線】 （更多即時訊息，敬請多多關注） 【 2/22 展前倒數五天 更新 】 參考一下之前2017年初消費性電子展CES展的東西， 大家來說說看自己對什麼最印象深刻，又最期待什麼應用吧！
2015年3月29日 · 前鏡頭搭載 408 萬畫素 UltraPixel F2.0 / 26.8mm，不管我怎麼拍都覺得自己好帥。. 電源鍵上面是 microSD 記憶卡槽，話說我自己就擴充了64G的外接記憶卡，所以32G+64G=？. 另一邊則是 nano-SIM 卡槽. 手握質感真的不騙你 (超讚der)，主相機鏡頭搭載 2,000 萬畫素 BSI CMOS ...
2015年6月5日 · MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡 ...
2014年9月26日 · 一般用戶. 等級6. 資深大大. 收藏 1# 陳誠誼 2014-9-26 10:17. 林光隆 | 成功大學材料科學及工程學系. 矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的半導體元件. 電子產品已經和我們的專業工作、日常生活，以及休閒娛樂緊密結合在一起，先進材料和技術的發展日新月異，更使得電子產品的功能和應用有無限的想像空間。 一般而言，手機、筆電、平板電腦等產品所賴以發揮功能的半導體晶片，都必須經過封裝才製作成所使用的元件。 臺灣是全球封裝產業的佼佼者，究竟工業界使用什麼材料封裝晶片製作元件，以迎合產品功能的無止境需求呢？ 半導體封裝製程. 一般使用的電子元件，不論是微處理器或是記憶體，都含有一片矽晶片。 但使用電腦或手機等3C產品時，都看不見矽晶片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元件內。
