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  1. 台灣技股份有限公司 成立日期 72/12/28 董事長 萬興 總經理 郭雅屏 實收資本額 3,097,570,400 已發行普通股數 309,757,040 主要經營業務 石英元件之研發、製造及買賣感測器元件之研發、製造及買賣 發言人 洪冠文 發言人職稱 財務長 代理發言人 張瑛楓

  2. 2024年1月22日 · 微矽電子正積極擴建竹南廠,原有廠房面積 3723 坪,此次新擴建面積為 2045 坪,廠房預計第一季完工,無塵室緊接在第二季完工,預計會增加圓測試設備 100 套,並以第三代半導體的 GaN/SiC 測試為主,圓薄化產能也增加 50%。

  3. 2021年12月20日 · 創科技設立目的即爲強攻汽車應用市場,技董事長萬興指出,創將在最短時間內完成全數認證並取得 Vendor Code,看好電動車頻率元件用量將達 100 顆以上,較每台內燃機汽車使用 8-10 顆的需求量明顯放大。

  4. 2024年1月19日 · 富采表示,出售後將改由利用旗下晶元光電的其他廠區空間,來加速 Micro LED 發展。 富采今日指出,近期積極整合集團台灣廠區資源,並優化廠房空間利用,原擬在竹南新建 Micro LED 生產廠區將改由旗下晶電在資源整合優化後釋出的其他廠區空間 ...

  5. 2021年12月28日 · 至於 8 吋 SiC 製程,張載良指出,隨著全球 SiC 圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產,相關產能將大增 30 倍,加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列,未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%,漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

  6. 2021年10月19日 · 正德補充,台灣圓代工與封測在全球半導體產業中擁有最大的市佔率,美國晶片設計公司也與台灣供應鏈合作,華證則可提供可靠度驗證與失效分析服務,未來將以美國接單,臺灣驗證的模式達成高效溝通與實驗協作。

  7. 2024年1月10日 · 中美近年透過投資潛力公司取得綜效,並推升集團成長動能,專注半導體如化合物半導體、車用二極體、特殊氣體及再生能源且具完整布局,因此即便去年總體環境處於逆風,且面臨終端市場需求疲弱、客戶庫存調整、電廠安裝進度延緩下,中美及集團內各

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    林秀晶