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3 天前 · 一、公司簡介. 1.沿革與背景. 精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務 (Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。 成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電 (MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。...
2024年3月3日 · 1. 沿革與背景. 華新科技股份有限公司成立於1970年，為晶片元件、感控元件等相關產品之專業製造商，產品線包括積層陶瓷電容器 (MLCC)、晶片電阻 (Chip Resistors)、射頻元件、高頻設備及模組等產品，為排名全球前五大的MLCC製造商。 2. 營業項目與產品結構. 迄2022年集團全球營收比重：MLCC佔比44%、晶片電阻佔23%、高頻/射頻元件15%。 圖片來源：公司年報....
2023年12月16日 · 本基金主要投資於中華民國境內之有價證券。. 自成立日起六個月後，投資於上市或上櫃股票之總額，不得低於本基金淨資產價值之百分之七十，且 ...
1. 沿革與背景. 晶元光電股份有限公司 (簡稱：晶電，代碼：2448)成立於1996年9月19日，為台灣第一大、全球全球前三大晶粒廠，亦是全球第一大LED磊晶廠商。 2012年，公司以股份轉換方式100%併購廣鎵，2015年合併台積固態照明。 2. 營業項目與產品結構. 公司產品包括：四元 (紅黃光)LED磊晶片及晶粒、氮化物...
產品與技術簡介. 公司致力於8吋及12吋矽晶圓生產製造，產品包含拋光晶圓 (PW，Polished Wafer)、熱處理晶圓 (AW，Annealed Wafer)、磊晶晶圓 (EW，Epitaxial Wafer)，為積體電路半導體產業最重要的原料，主要應用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工及太陽能電池用基板。 2. 重要原物料. 公司產品主要原物料為多結晶矽。 3....
2012年12月3日 · 建榮負責人柯長崎訴訟判決說明. 3.發生原委 (含爭訟標的):本公司負責人柯長崎先生之轉投資事業因土地、建物及機器設備設定抵押權查封拍賣問題 ...
